表面贴装元件分类

ZGZHOU2010

连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
+ L3 ]6 s% n. p有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
9 X0 O% R8 P& \( S无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
* Y# W. C( _( d' K& r, r, MChip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等
; t& s: d$ e" s/ Y' T% X) l8 JSOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP密脚距集成电路
PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
; X! k' \! @2 w7 n1 PBGA球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA
% c1 S, F' J/ C% u) e7 f表面贴装方法分类
第一类
TYPE IA只有表面贴装的单面装配
5 y6 A' u' h- k4 C工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
5 c. j( D2 E7 a4 r# H第二类
TYPE II采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
, m5 f3 C, p2 ~) [& ~: j第三类
& J1 y4 R# f& i; G% UTYPE III顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

讲解的挺详细的，支持楼主！