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SMT基本工艺构成要素

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发表于 2010-6-29 21:22:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

) @& G6 X+ b* P7 D: r


0 P7 }/ w  V1 s: d4 g! r! E丝印(或点胶)è贴装è(固化)è回流焊接è清洗è检测è返修
: Z& G, J, [; \  F: |. A- ]丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 + ^/ Q1 `# Z0 Q# n( X
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
& c2 K  y* F1 v; D* J; h8 }贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 4 R- A4 _& I# e$ T9 l- l$ H
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 7 H4 L5 {7 H' J4 ~0 N0 q
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
4 i  M+ b! x' s8 b+ u: U清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
% n+ L: Z( Q  t' F; g' R5 l检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
% c6 N* c6 q4 `1 Y- G0 M返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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