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SMT基本工艺构成要素

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发表于 2010-6-29 21:22:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


6 D& }, @/ k' m5 u


) f. v7 I+ h0 A3 K! q" K丝印(或点胶)è贴装è(固化)è回流焊接è清洗è检测è返修 ( k7 ]( r; j6 ~" z. ?
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 - t* |" U- _: D6 B$ N
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
# W  R; c% {( O4 d, B贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
& o" H0 D* ?: b/ F- t6 @; y: \! C. ]固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。   N$ Z2 X1 f3 F: |3 a
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 * [6 ]: L. u, s0 D- g5 b# O
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
+ j$ T' B% B% t) s9 Y6 y; ^检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
  P- N/ s) _6 m4 T- l2 c& {返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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