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数控机床导轨软带粘贴工艺

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发表于 2010-1-26 18:40:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  导轨软带粘贴工艺(适用于机床维修,产品上使用可参照实行)可按以下步骤进行。
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    1、准备9 K7 W1 {8 g( @1 q
    粘接场地需清洁无尘,环境温度以10~40℃为宜,相对湿度<75%。软带采用单面萘钠处理,深褐色一面为粘接面,蓝绿色一面为工作面。用剩的软带和专用胶需防潮、避光保存。为提高粘接强度,金属导轨粘接面表面粗糙度宜取Ra12.5~25μm(光洁度3~4);相配导轨应略宽于软带导轨,其表面粗糙度宜取Ra0.8~1.6μm(光洁度7~8)。
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    2、裁剪7 [5 a& A/ C; d; k! e6 {
    软带裁剪尺寸可按金属导轨粘接面的实际尺寸适当放一些余量,宽度单边可放2~4mm,以防粘贴时滑移;长度单边可放20~60mm,便于粘贴时两端拉紧。
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    3、清洗
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    粘接前需对金属导轨粘接面除锈去油,可先用砂布、砂纸或钢丝刷清除锈斑杂质,然后再用丙酮擦洗干净、晾干;若旧机床油污严重,可先用NaOH碱液洗刷,然后再用丙酮擦洗;有条件的话,也可对金属导轨粘接面作喷沙处理。同时用丙酮擦洗软带的深褐色粘接面,晾干备用。
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    4、配胶0 D/ X# V* |2 P, V9 q
    专用胶须随配随用,按A组份/B组份=1/1的重量比称量混合,搅拌均匀后即可涂胶(详见瓶贴说明)。
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    5、涂胶
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    可用“带齿刮板”或1mm厚的胶木片进行涂胶。专用胶可纵向涂布于金属导轨上,横向涂布于软带上,涂布应均匀,胶层不宜过薄或太厚,用胶量一般可控制在700g/m&sup2;左右,胶层厚度宜控制在0.08~0.12mm之间。 7 P4 ]9 \8 M2 u, t1 y
    6、粘贴* [5 u! z$ j& W# X/ |
    软带刚粘贴在金属导轨上时需前后左右蠕动一下,使其全面接触;用手或器具从软带长度中心向两边挤压,以赶走气泡;对大中型机床,可用BOPP封箱带粘贴定位。 / e6 h' u8 h. Z" c5 m
    7、固化
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    固化在室温下进行,固化时间:24小时,固化压力:0.06~0.1MPa,加压必须均匀,可利用机床工作台自身的重量反转压在床身导轨上,必要时再加重物。产品上批量使用,也可定制压铁做配压件。为避免挤出的余胶粘住床身导轨,可预先在床身导轨面上铺一层油封纸或涂一层机油。, K5 [) x  A0 y# e" K
    8、加工
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    固化后应先将工作台沿导轨方向推动一下,然后再抬起翻转,清除余胶,并沿着金属导轨粘接面方向切去软带的工艺余量并倒角。软带具良好的刮削性能,可研磨、铣削或手工刮研至精度要求,机加工时必须泛流冷却液充分冷却,且进刀量要小;配刮则可按通常刮研工艺进行,接触面均匀达70%即可。软带开油孔、油槽方式与金属导轨相同,但建议油槽一般不要开透软带,油槽深度可为软带厚度的1/2~2/3,油槽离开软带边缘至少6mm以上
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