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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

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发表于 2009-12-9 14:23:36 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

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发表于 2009-12-9 14:53:20 | 只看该作者
本文介绍了金80% 锡20% 钎焊合金在光电子器件封装上的应用,谢了。
3#
发表于 2010-9-7 23:10:19 | 只看该作者
这个资料非常好的资料,谢谢
4#
发表于 2010-9-7 23:44:59 | 只看该作者
这个资料非常好的资料,谢谢这个资料非常好的资料,谢谢
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