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/ ]9 V- K# j; S, ^/ Q& |1 [内容简介. m$ m9 |" H" p! H' ^
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。
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; x9 I Q7 H% O3 h: s# l- p7 d# X0 c目录$ x7 {# |2 i/ x9 Q- {: H1 e
第一章 电子制造技术概述 + `/ f' X, l# O/ z$ z' B
第一节 电子制造的基本概念 2 V4 R0 @$ [ G( d3 f" @
一、电子制造与电子封装 1 P$ I) H1 k! u% H# h
二、电子产品总成结构
- y, |1 @9 Y, j& o第二节 电子组装技术简介 8 t& L; q2 J+ P. u0 E
一、电子组装技术 + e6 k3 B9 `0 P/ d
二、表面组装技术 $ Z& c1 \$ @5 A4 A
第三节 电子组装生产线
$ E( p0 G" C \9 o7 v/ h$ A; }一、电子组装的基本工艺流程 . r. N4 u q( m1 `$ f3 S
二、电子组装方式
0 G- T& s' }' ~, h' Q8 r4 `5 z三、电子组装工艺流程
) n J0 _! j1 a! z# b( B四、生产线构成
! c' V2 v, U: L1 R% \3 S五、组线设计 + {% g8 |. B$ X- H, s- k
第四节 电子封装技术的历史回顾
6 |2 O5 c' @, l+ J第五节 表面组装技术的发展 c! P1 L* R" u3 M5 i
一、SMT生产线的发展 9 Y; ^7 a p- w' T( H5 c
二、SMT设备的发展 . v$ f; _, v+ l% W& N; [
三、SMT封装元器件的发展 ( N' y' r# t* P: c0 N: P
四、SMT工艺辅料的发展
! B$ K3 B! D& m& `第二章 微互连的基本原理
, Y8 N* ? h8 a) f( g* d第一节 焊接原理 ! i/ W: C" r( K9 F) R. V/ G
一、软钎焊的基本概念 . v% ~' l/ U2 c/ p% \
二、焊料与被连接材料的相互作用
9 ?1 ]# T) A7 f) S) z: e: B第二节 互连焊料的可焊性
, v- D$ U" F4 q' _/ R a一、可焊性 & Y0 _2 c& F( _* P) T7 s
二、影响可焊性的因素 9 a0 F6 t0 k) I) y3 N$ M2 F2 [+ _
三、可焊性的测试与评价
9 {! n+ ^" r9 T, X+ Z6 w$ H第三章 工艺材料与印制电路板
/ ~; x: {0 M {' p1 i+ h' W' ^1 h" P第一节 金属材料 ( A! d! n4 P2 u0 T. h
一、合金焊料 $ X, f0 z, F1 C; U& r
二、引线框架材料
# j8 c' g/ o# U3 n% ^9 P( Z4 U第二节 高分子材料 & a) u( O( W- L$ j* j5 N
一、环氧树脂
, g& b( a0 W$ p! Q二、聚酰亚胺树脂 5 e; [, c( t6 M& f
三、合成粘合剂 ! T) c O8 V' ~- q) B
四、导电胶 9 J' i7 y8 R8 m- m& E+ [
第三节 陶瓷封装材料与复合材料
4 N, q8 |; S: f. w- k4 w! k g一、常用陶瓷封装材料 : C* D) k \$ T9 a9 S
二、金属基复合材料
7 T$ ]5 ?+ W/ q) u" `第四节 焊膏
( D) a4 k* p' m7 L* C7 j* Q6 @一、焊膏的分类 7 E1 p5 ^6 z9 l2 k) P* D+ l( }
二、焊膏的组成
, o7 W9 ?8 X5 c3 t三、典型焊膏配方 + L0 p, z5 r- T4 ^: f: G
四、焊膏的性能参数
: Y. a5 b) a" O. h# x5 F: r' @$ k五、焊膏的选用
! u# N5 N; ~7 g4 V9 n8 ^第五节 印制电路板技术 j7 V0 U0 `3 x! }' `) R; F
一、常用基板材料的性能 ) O& O) _$ _& L- \
二、常用的PCB材料
, W# \1 w+ Q1 S* ] ^三、PCB的制作工艺
m- d- G2 I+ a0 _7 q第四章 印刷与涂覆工艺技术 + s) o. J3 v8 g; w: v
第一节 焊膏印刷技术 ! n) `/ M! ^* O' ]3 L" K
一、焊膏的特性 + M# S) h: j. h( S" D
二、网板的制作
, T" T- s/ |! u* C# R* z1 u三、焊膏印刷过程的工艺控制
& k$ x$ U( x9 `; E7 T- \四、焊膏高度的检测 * k" z' I ]/ U8 B; P( N$ {8 F
五、典型印刷设备介绍 / s" [6 E B9 _; j, q
六、封闭式印刷技术 $ u& q% @# s) K7 ~7 e% k( Y, f9 |, w
第二节 贴片胶涂覆工艺技术
# I; V& g' b; k, [+ d! e一、贴片胶的组成与性质
. }, R# `3 u+ ?$ v1 [二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
. e7 y: G0 |2 D7 x2 c第五章 贴片工艺技术
1 w& k) v l! o. @( M2 Y7 _# e第一节 贴片设备的结构
/ A0 ^2 t; |2 e7 T* Q, I* Q一、贴片机的基本组成 ! `# U3 F; ?' ?$ b
二、贴片机类型 7 V: ?6 s1 e7 e
三、贴片机视觉对位系统
; l F! F+ j; k- k" ^3 r q# y四、贴装精度模式分析
6 \% |; N' I M, ?五、元器件供料系统 6 m. w3 V, s5 ?- D$ A: S& }
六、灵活性 ) C# e+ \7 D7 t/ @
第二节 贴片程序的编辑与优化 , O$ I* C* D* {
一、CAD数据的产生和处理 6 W& g _% f1 h/ Y5 M" P- Y7 V7 M5 d
二、贴片程序的编辑
7 T) I; V0 V l三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 8 U! b& P( t8 P3 N2 q' F' Y
四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化 ( X& b9 e" p7 N9 O3 |$ ^: j) O/ H
五、生产线平衡
" c5 y% v1 b$ \3 X2 M! A- W- {: |第三节 贴片机常见故障与排除方法 % G) h9 P% v$ ~) d* x- B8 f
一、元器件吸着错误 * B+ i8 F: j. F( j% b$ f$ W
二、元器件识别错误 ( l5 u# e! r" ~. h! }( X! h* Q
三、元器件打飞 * j* g( ~, c9 k3 M! {, ~
第六章 焊接工艺技术 0 {& L( X. j8 z/ b$ S& n4 U
第一节 波峰焊工艺技术 + A0 U, E! t9 L R3 i
一、波峰焊工艺技术介绍 6 n$ g( @ |5 F
二、提高波峰焊质量的方法和措施
; i4 P8 {2 r" t1 d) |2 V. V' L' S3 H第二节 再流焊工艺技术 ; {# d" A- f, L% e$ m- W# V) |
一、再流焊设备的发展
1 R& s( L$ S/ M3 m二、温度曲线的建立 5 [1 w# a2 q2 |" n. M5 U$ p( X
三、加热因子
( N0 G6 Z' L* U- |3 e* s四、影响再流焊加热均匀性的主要因素 ' C1 l9 K& b+ C" H) H
五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
* w! c: A; H/ T) }六、典型设备 : g& b: o7 Y, F, h6 m8 l: K* M, D
第三节 选择焊工艺技术
! E2 J/ Z8 E. _! ^0 s x. L' w* ^一、选择焊简介
6 g8 i% Y! g: T4 Q8 \# h- C" o/ }二、选择焊流程
3 X! r4 X7 ?, R三、选择焊设备改进
9 [% t2 U. p! P第四节 通孔再流焊技术 & K- S( U0 f& n/ F& t% T7 Z4 V
一、通孔再流焊生产工艺流程 ! T2 J) t! E5 B1 c* @$ u2 I
二、通孔再流焊工艺的特点
# {# |. L N+ G' F6 l+ W; T三、温度曲线 0 i, ]: q4 n: ?6 m, ?
第五节 焊接缺陷数目的统计 & f0 k; B+ B" @2 d- l. k
一、PPM质量制 * x' M* A5 j, V
二、SMT工序PPM质量监测方法 # n4 C0 b6 Y+ N) L9 D
三、PPM缺陷计算方法
* b p+ Y u9 N# o四、相关数据表格的设计 " a5 ?, t+ a$ B! g2 Y; X
第六节 清洗技术
! ?( l" a6 X: h! ^" y5 M+ U3 e6 P( {一、清洗原理 ( [+ p! [: r8 }" A1 n
二、清洗类型 ; o. @- x! l4 c
第七节 返修技术
# M- U1 S8 K8 R Y* r一、返修的基本概念 * a% e# D- n7 K" ^; o# i8 M
二、BGA元器件的返修工艺 & S" U2 w! W* t, R* D
第八节 其他组装技术 , B6 q: y! Q& X% p6 X) m% t& K
一、无铅焊接技术
. t" B1 `7 e1 u) f二、芯片直接组装技术 0 L( S- ]* e& ]7 w& t4 ?9 f, u. v
第七章测试技术 ( Q* y7 `$ @; {* `4 t
第一节 测试技术的类型 ; l: ~7 r* ?2 A8 s" s+ e1 B6 B
一、人工目视检查 * T2 a. i. f, D3 I, K
二、在线测试
1 f8 M% d5 O2 p2 J三、功能测试
! ?: C. w5 a' u: I2 o第二节 在线测试仪 ! y( y1 d9 p3 c% p' l
一、在线测试仪结构特点 ; O" z' @' k8 t
二、模拟元器件的测试 ( O. @# r3 _. E" F
三、数字元器件的测量 4 \+ i. r* g1 h2 C& d" c5 f
第三节 飞针式测试仪
8 ]! \0 o! s9 r! j; T一、飞针测试仪的结构特点
6 n$ \, w9 @" q6 Z) j: o* r二、飞针测试的特点
- A- d, f7 B1 M0 l- y4 ] K5 ~第四节 自动光学检查 8 ]1 B6 d, \3 w/ P3 }' e: ?
一、AOI的工作原理
) s! @0 u/ a& u$ N" b$ S( O1 G3 P二、AOI的特点
2 f! M% J U" R三、AOI的关键技术 5 o8 A& G4 n: A8 _. f4 t
四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧
3 k" w9 V! m" m9 _+ e: `五、典型AOI设备介绍
' C% V# e) M/ n' z( H8 s第五节 自动X射线检测
# k0 W) c! `+ @/ \; J* q5 o5 K0 p3 c1 C一、采用AxI技术的原因 / B1 _: v* a3 v" h1 U
二、AXI的原理与特点
) q1 l r: m! E8 C; r$ J: I! z3 R; E三、AXI设备
6 b+ c& x# X* K3 ] W第六节未来SMT测试技术展望 # N) p2 r! {: Q: E
第八章 印制线路板的可制造性设计
& b' `4 z2 L- G$ l第一节SMT工艺设计 0 y O% u3 [, w$ }
一、PCB基板的选用原则
! |- z$ M0 p# Z二、PCB外形及加工工艺的设计要求
* w# V/ ~) Q% N j2 A三、PCB焊盘设计工艺要求 ) n1 a$ d4 ], n: H/ Q- L
四、焊盘图形设计 3 \3 ?2 r# |& R$ L& q9 F8 m
五、元器件布局的要求
8 Y: n: S9 f8 Z) {0 K六、基准点标记制作的要求 / l6 q- @' y) g8 n4 a- R/ ]
七、可测性设计的考虑
( z" J/ h9 m! o* d" {( A' W5 l2 l第二节通孔插装工艺设计 ( H# ^% @. @; H+ T9 L* B2 f7 r
一、排版与布局
0 |& j3 E8 }4 @% E二、元器件的定位与安放 * y$ l+ k8 x% [% M/ B5 c$ @
三、机器插装
' W1 u0 R! ]; K. L) q: M: s四、导线的连接
" q3 l; `1 c; W& t! W五、整机系统的调整
+ j0 V: F- m% u六、常规要求 / M. ?/ }" J* z+ A2 n% G
第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装 & i R; c$ T; @2 {. r& c& L$ b
一、QFN元器件的特点
& D; w, i, ^9 D+ [6 M1 C) i二、PCB焊盘设计 & E. L6 ]& {7 b6 Z
三、网板设计 $ p1 E: O* p# `6 N2 `+ x
四、QFN焊点的检测与返修
0 E: f4 x; h1 ]4 I$ n: v% t: \" t% m参考文献 ![]() |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
