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内容简介1 \3 t4 B& P% f( ~9 K$ f
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。
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目录1 W* R9 G/ u4 x+ w& w4 g9 y
第一章 电子制造技术概述
" n# b+ u1 V! y6 Z2 }7 m第一节 电子制造的基本概念
1 A4 Q. z: q9 E; V一、电子制造与电子封装 3 ]& |: \* g4 K
二、电子产品总成结构 # `. K- O* K/ T8 r, J
第二节 电子组装技术简介
6 |9 f0 m; H" |/ l; X一、电子组装技术
0 e8 w7 a8 T1 O1 K7 L二、表面组装技术 9 w; V4 n5 a5 }$ H# B
第三节 电子组装生产线 4 ]: ]: _ w+ d2 d" H. J( L k1 }
一、电子组装的基本工艺流程 ) @$ r* v" _( Z2 A
二、电子组装方式
: x' p* Y) y$ Z: T三、电子组装工艺流程 + O! ^1 ^2 _+ z" K
四、生产线构成 " ^8 J" I3 X3 h, v9 m
五、组线设计 2 W6 a$ D" ~; w2 _) T: G: ~
第四节 电子封装技术的历史回顾 8 F9 A- m( i9 ]( f
第五节 表面组装技术的发展 7 l. E B( O2 y3 q- g7 o" ?
一、SMT生产线的发展 , O) z' [, z, Q0 _' v& P0 A/ H
二、SMT设备的发展 ; X7 H n9 c* b A: G- P+ H% |
三、SMT封装元器件的发展 ' N2 A8 Q: H( [4 }# |5 x% e, I
四、SMT工艺辅料的发展
4 A, _8 F( i$ ]' M% U! Q第二章 微互连的基本原理 % T! N4 J8 L# K: t( s
第一节 焊接原理 2 s- d/ r8 v" b( h
一、软钎焊的基本概念
0 [& ^( \5 h9 o1 R1 H, j二、焊料与被连接材料的相互作用
4 O8 k& J$ E) U# Z第二节 互连焊料的可焊性 , I5 t& {% |7 T
一、可焊性 % R8 K) m: _) ~$ P
二、影响可焊性的因素
V' S: y, E! q7 g- o+ `三、可焊性的测试与评价
- ]3 l0 p( V7 v第三章 工艺材料与印制电路板 , E6 Y2 h2 X6 a5 c' I( K
第一节 金属材料
! o4 @4 j$ c( K: Q% w一、合金焊料
. g! X3 l3 V" o. |( `% ^: r4 f二、引线框架材料
# E: V' a/ _; o第二节 高分子材料 0 N3 c# P- @1 _- ~: ~! U
一、环氧树脂 # ?) ]) l) F3 Z, S/ F0 Z
二、聚酰亚胺树脂
" \$ t0 m5 b( L4 N F5 N' \三、合成粘合剂 ! W. {% T9 b, I' o
四、导电胶 - y4 E+ L4 M9 g8 o$ V& e1 J9 C
第三节 陶瓷封装材料与复合材料 2 L) h9 n2 w$ x- W( n
一、常用陶瓷封装材料
! x1 j0 E1 P" C6 ~9 I2 D二、金属基复合材料 1 ]& i+ _: a" P5 M5 p ]
第四节 焊膏 8 P2 i2 v% D0 ~ K
一、焊膏的分类
$ c: I6 i& Y( U2 E4 a, m6 j; Z6 ^二、焊膏的组成 : \* t4 A6 f+ b, E% ]
三、典型焊膏配方 & @ k9 L" d4 s4 L t
四、焊膏的性能参数
5 S$ g4 v/ O0 H* Y3 h8 ?五、焊膏的选用
7 T) q6 P% J5 n" r第五节 印制电路板技术 6 J" s! Z; B( |- r0 a2 D: u9 ~
一、常用基板材料的性能 . v; d' o: n4 r. E+ U: i; s) U% z
二、常用的PCB材料 3 I% Y) y8 w7 f. K
三、PCB的制作工艺
+ ~+ [4 G$ Q& ]第四章 印刷与涂覆工艺技术
1 ], y+ S: ~$ y* o. |第一节 焊膏印刷技术 5 v9 Q8 U8 A: n3 ]
一、焊膏的特性
" t9 w4 |5 x( N% P- H, s& i二、网板的制作
5 n8 `4 f6 _% U6 g& G* ~, d三、焊膏印刷过程的工艺控制
# `0 A# c! T, R- ~. d2 Z四、焊膏高度的检测 + i( q* c/ T5 @. [
五、典型印刷设备介绍
5 ~# k( j) d9 z4 Y六、封闭式印刷技术
$ \8 Y1 W% J$ k; X7 L第二节 贴片胶涂覆工艺技术
( p8 b' y9 Z5 s) `! m一、贴片胶的组成与性质 9 b2 X* Y2 s8 k1 G5 C
二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
& U. `# M% W8 E/ o# q _ \ p( a第五章 贴片工艺技术
* K7 o. J8 ?7 R. {& L! _9 y5 Q第一节 贴片设备的结构
/ E( Q' o/ ]) d一、贴片机的基本组成
3 g/ K: _' s. {二、贴片机类型 * H+ j C5 L" L9 V) q
三、贴片机视觉对位系统 # g% I8 U3 ?+ p E0 _. J# [
四、贴装精度模式分析
( I% U5 }* f+ v' L, E五、元器件供料系统
+ b$ y: M0 z/ p& y4 U: |5 k- ^6 c六、灵活性 + h0 v8 p) x6 E' s7 m9 N' g
第二节 贴片程序的编辑与优化 9 D# i0 M) y7 z4 y h+ a
一、CAD数据的产生和处理 " }) q* [( `; O' F! X# E5 z
二、贴片程序的编辑
1 E1 n, u- v1 L6 {/ D三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 , u% V) s4 \9 \$ G
四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化 & @6 _5 e0 j' v1 X8 B: f
五、生产线平衡 6 T8 F: Y# |0 ~
第三节 贴片机常见故障与排除方法
2 T" y" x h" h2 R, x一、元器件吸着错误
6 @3 J [* r9 B8 c! ?0 j% v二、元器件识别错误 # m$ K \7 X& H. R( C$ W7 f5 X
三、元器件打飞
/ l9 p( ]3 ~, \4 a4 k& [第六章 焊接工艺技术
; ^- C' d5 c6 O第一节 波峰焊工艺技术 / u0 `0 j- e2 ?: F4 u$ s
一、波峰焊工艺技术介绍
) g! G; j7 y. w! n- r: H' m二、提高波峰焊质量的方法和措施
$ x7 }; F: q' l2 T5 j( V7 G0 {( H第二节 再流焊工艺技术
$ [$ J" [3 e0 o/ a ~2 `一、再流焊设备的发展 0 }% |. x' Z# u8 g
二、温度曲线的建立
7 r7 M) ?! v/ q0 l R& Z1 H( ?三、加热因子 7 [9 ^9 ]; q$ R' Z1 Y! F3 e
四、影响再流焊加热均匀性的主要因素 4 V% t, z; K3 N
五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 + S& w" d' L7 _) z, H
六、典型设备 ) V$ Q! g1 I6 h! j- g* O
第三节 选择焊工艺技术 - w' c1 s8 k) D# Y( Q
一、选择焊简介 4 [0 ~3 ~: \6 v) G8 }6 `
二、选择焊流程
0 d8 I/ y0 o" F5 V* i9 D2 c三、选择焊设备改进 7 J6 N" k# V( h# d- I( k
第四节 通孔再流焊技术 3 O7 x( f$ J6 E+ s6 J; {) h
一、通孔再流焊生产工艺流程 0 t; p i: N4 n+ @7 j2 G
二、通孔再流焊工艺的特点
& [( A% T" L3 u0 X三、温度曲线
6 X% M$ a8 M6 s0 f4 {第五节 焊接缺陷数目的统计 , A+ U9 V+ V3 x# {* S
一、PPM质量制 - ]* M" L: [5 i
二、SMT工序PPM质量监测方法 2 O" X! y! ~; |( E" w- Q
三、PPM缺陷计算方法 + b0 _" n5 k3 m. M3 r
四、相关数据表格的设计
, b1 m d* q, Z$ Y+ s( W- d第六节 清洗技术 ; K' Y* z2 P+ a* H9 u
一、清洗原理 7 U- N: }- X9 ?) M1 t8 O
二、清洗类型 % k4 F# v/ d& j
第七节 返修技术 ' L; J! y" F' ]) T% t% x
一、返修的基本概念 $ t S& S9 X( k0 r0 t' ~
二、BGA元器件的返修工艺 ' m+ {3 p! m3 o5 f0 l3 P! b
第八节 其他组装技术 v9 n7 s+ {( e
一、无铅焊接技术 3 z6 x. W. f {' L, H' c
二、芯片直接组装技术
N7 p7 \3 v7 q' y# g3 B第七章测试技术 8 x. [5 Q' X$ G' Y1 V
第一节 测试技术的类型
4 N0 i- q, X. J+ T% P% ^! f一、人工目视检查 : ?- `# r9 N" S& H
二、在线测试 + _! S5 z b; ]
三、功能测试
8 t* |" ]- }" J" ]* M1 W第二节 在线测试仪 2 V3 M, \' i; Q2 x' d. i
一、在线测试仪结构特点
& V+ A3 ~* M0 ]. \4 B( i二、模拟元器件的测试
* i8 P7 i+ t' o7 V4 E/ d N+ \三、数字元器件的测量 - Z7 ^1 X1 c6 [4 X- p% l: e5 i
第三节 飞针式测试仪
0 e6 q8 w6 |" ]/ h一、飞针测试仪的结构特点
" G9 S p6 c9 w3 M6 k* j5 ]$ v" v二、飞针测试的特点 . K2 g) S4 T7 P: M( N" ]; T
第四节 自动光学检查
# f. g" N8 V7 |4 i4 r* j$ z2 v5 ^一、AOI的工作原理 * f3 U& M1 K( _: ]: Y- e
二、AOI的特点 : \* i7 r. O; _! }- K
三、AOI的关键技术
7 n2 Z, b H' s- S/ o7 T四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧
$ s7 Z% g4 H" D# i% J% ?五、典型AOI设备介绍
- E( B4 ^7 [$ V4 a- B第五节 自动X射线检测 " h/ { Q; s. f' Z' `
一、采用AxI技术的原因 / {8 ?" d* l7 @ r7 Q I( H
二、AXI的原理与特点
) ~$ r! E+ M& T: c3 r% y+ z三、AXI设备
% T: ~( b/ E) N& h0 J第六节未来SMT测试技术展望
5 N3 L! F8 ?1 e' F& d4 Q3 b第八章 印制线路板的可制造性设计 : q2 u0 j8 o6 v% R; V2 s
第一节SMT工艺设计
: ?4 X. w/ h' h4 ]: T4 c一、PCB基板的选用原则
) T$ a5 g- S. ^) O; P% M7 y二、PCB外形及加工工艺的设计要求 . ?) ]1 \9 _, B
三、PCB焊盘设计工艺要求
/ }& c5 Y" Y8 B四、焊盘图形设计
" J9 W3 L) T; T+ ~五、元器件布局的要求
" d5 q" `' k& Z1 c+ m( n; R六、基准点标记制作的要求 6 l2 ?9 ]( h5 X* g, u S
七、可测性设计的考虑 ! B k a$ _& W: N2 C0 ]
第二节通孔插装工艺设计
0 H" Z) ?+ M) o; L! q一、排版与布局
1 ]: w8 t$ U, A! ?( v) H3 A. b二、元器件的定位与安放
3 C4 `. x! o- b1 a三、机器插装 - T; g4 r1 P8 x; j5 f
四、导线的连接
9 D6 Q; u; k$ `2 G8 j五、整机系统的调整 0 L6 J/ x+ e- N. R f0 c9 \) Z
六、常规要求
1 u9 S6 z: M! y+ ]第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装 * c! J6 p9 ]- l6 f
一、QFN元器件的特点 - k1 l* p/ Z- u% N6 r5 [
二、PCB焊盘设计 1 Y' [1 G7 }& \- ?7 \6 H6 V
三、网板设计
) k- B7 ^$ E: i6 g/ p四、QFN焊点的检测与返修
; a' O0 y! a$ ^# v: W* W9 n参考文献 ![]() |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
