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全自动胶囊充填机的微丸机构
' s$ P4 h4 [: S. m7 D技术领域本发明涉及一种全自动胶囊充填机，具体说，涉及全自动胶囊充填机上向胶囊内自动充填定量微丸的机构，属于制药设备领域。& u9 T, s$ A2 F+ A" h! e |3 I1 m
4 I- Z' P) ~$ D. ?, A' U: a背景技术全自动胶囊充填机的微丸机构，是在全自动硬胶囊充填机上向胶囊内自动充填定量微丸的机构。全自动硬胶囊充填机的主要工作原理是：由主机电机通过链条把动力传到主轴上的两对锥齿轮和六个凸轮上，通过锥齿轮改变动力传递方向后，再通过分度机构使十二工位转台旋转并形成十二个间歇运动，同时剂量凸轮使两个立轴上下往复运动，在转台的第一和第二个工位，真空系统把空胶囊置于转台的模块中，此时胶囊的囊帽和囊体分开，分别位于上、下模块中；在第三工位，上模块升高并向内运动；运转到第五工位，下模块与微丸机构相对应，微丸机构将微丸颗粒灌入胶囊囊体中；在后续工位中，全自动胶囊充填机的其它机构将囊体与囊帽锁合，最后将成品胶囊推出。图1所示的是现有技术中全自动胶囊充填机的微丸机构的结构示意图，该机构包括减速机11、计量机构12、料筒13和料斗14等部件组成。该机构的工作过程是：全自动胶囊充填机的主轴链轮15通过链条把主轴上的动力传递到减速机11上来，减速机再通过其内部的锥齿轮把扭矩传递给计量机构12的凸轮，由凸轮将旋转运动转变为移动块的直线运动，带动计量机构前后运动，最终完成打开计量腔16、计量、闭合计量腔、充填微丸的工作周期。主轴每旋转一周，十二工位转台向前旋转一个工位，微丸机构也相应完成一次计量、充填的过程。上述现有微丸机构存在的主要问题是：传动结构较复杂，制造加工难度大，安装调试较困难，微丸装量精度不高。6 a" T( ~4 P& I" c! O e
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发明- }0 x) ]" a' ^8 E* L: D
内容本发明的目的在于针对现有微丸机构的上述问题，提供一种传动结构简单、微丸灌装精度高的全自动胶囊充填机微丸机构。3 L6 j! W& B3 o: g% U+ }5 p
本发明的技术方案是：一种全自动胶囊充填机的微丸机构，所述的微丸机构安装在全自动胶囊充填机的主机上，其特征在于：所述的微丸机构主要包括工作台、计量部分、导向部分、提升机构和连接部分，其中工作台固定在主机的立柱上，计量部分与导向部分安装在工作台上，提升机构与连接部分固定连接，连接部分的两端固定在主机的立轴上；连接部分在立轴的带动下上下运动，并通过滚动轴承控制导向部分及计量部分前后运动。
) I& @* C2 I" t+ |1 [本发明的有益效果是：微丸的装量精度由原来的在±5%内提高到±3%内（在合格微丸的条件下）；原微丸机构的使用速度在主机的70%速度下使用，现机构可以在主机速度的80%速度下使用；原微丸机构需要安装减速器与主轴连接及调整，再安装微丸机构，而本微丸机构可以直接放置于主机的六工位立柱上，用螺栓连接即可，安装操作简单，减少劳动强度。$ G9 q2 i5 F% B
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附图说明图1是现有技术微丸机构的结构示意图# A+ z0 M% E2 \- L
图2是本发明的微丸机构结构示意图
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具体实施方式参见图2，本发明的微丸机构主要包括工作台1、计量部分2、导向部分3、提升机构4和连接部分5，其中工作平台1固定在主机上的立柱6上，图2中工作台是通过平台螺栓7固定在主机两个立柱6上的；计量部分2与导向部分3安装在工作台1上；连接部分5两端分别用连接螺栓8固定在主机的两个立轴9上；提升机构4与连接部分5通过螺钉10连接固定。/ W( y* J! g+ Z; k: J
, d; f1 b0 s( O; P% O; l( E: u/ X: o全自动胶囊充填机启动后，两个立轴9做上下往复运动，当立轴9向下运动时，连接部分5带动其上的滚轮轴承向下运动，并沿角度轨迹推动导向部分3向前运动，导向部分3与计量部分2相连接并带动计量部分做相应的前后运动，导向部分3由导向杆31和直线轴承组成运动机构，控制并保持计量部分2的运动方向，提升机构4则控制计量部分的运动行程。计量部分2设置有计量孔21，当运动行程最大时，计量部分的计量孔21与主机的下模块孔对中，此时计量孔底部打开，其中的微丸颗粒释放到位于下模块中的胶囊体里；当立轴9向上运动时，微丸机构的计量部分后移到计量室位置，计量室中的微丸颗粒灌入到计量部分的计量孔中，此时计量孔底部密封；全自动胶囊充填机继续运动到下一个工位，立轴再次向下运动，计量部分又开始向前运动到模块位置，计量孔底部打开并释放微丸颗粒进入到胶囊中，如此循环运动，完成微丸充填过程。4 h6 b: A4 d- n' N3 i
本发明的微丸机构结构简单，通过和主轴连接获得动力来实现计量部分往复运动，减少了中间传动环节，同时与主机的动作保持了协调一致从而完成微丸的灌装；通过提升机构控制运动行程，保证计量孔与主机上的模块准确对中，提高了装量精度。 |
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发表于 2009-11-29 16:04:52
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