有关我铜合金离心铸造的问题求助

代华强

在接管硫化机铜套采购的工作一段时间后，结合公司的实际情况，针对离心铸造铜套的主要问题求助
" C: \9 D. J; [& z# p* r- ]
5 W1 o; i, l' K2 a, Z1.偏析，专业语言“跑铅”
: y& @  B% U% p
" D+ Z0 g8 T. C5 Y  主要是针对高铅铜如ZCUPb20Sn5，ZCUPb15Sn8等，因为配料及相关技术原因，铅熔的不均匀，再加上离心力的作用，铅就跑到工件的外表面，看上去就是一些小黑点，严重的，就是大面积。
  根据偏析情节的严重，严重的，直接拒收！
' P& G+ w0 r! @, `1 t
. q  R# T! A% V3 Q$ y2.疏松

4 B7 l! [3 G( ~8 Q: f, [, h   就是看起来比较聚积的一些小孔，如果有疏松缺陷，一般都拒收

   目前根据我公司的验收标准，因为是文字描述，主管性很强，因此很想建立一个可操作相对较客观的规范。请各位朋友不吝建言，谢谢！

wudalong098

1# 代华强
) l9 X. [# o" s! d* x离心铸造高铅青铜套.一般分为开放式.封闭式两种;
由于铜和铅的共存温度范围宽,从cu-pb二元相图中看出，铅几乎不熔于铜中．凝固时会产生严重的比重徧析，引起铅相的聚集和球化，恶化合金的力学性能．
$ j- }2 Q3 o& w在开放式离心铸造双金属铜套中，采用水冷强制冷却，加快凝固，使铅相呈细小点状或网状分布在铜基体上．要控制好浇铸速度．水压．水温．冷却时间．．．．．．．边浇铸边凝固，避免引起徧析．疏松．．．．铸造缺陷．｀