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有关我铜合金离心铸造的问题求助

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1#
发表于 2009-10-29 20:06:36 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
在接管硫化机铜套采购的工作一段时间后,结合公司的实际情况,针对离心铸造铜套的主要问题求助4 ]8 k8 G, @7 a
4 H+ u' C* t6 ? s$ m
1.偏析,专业语言“跑铅”+ i9 A6 h0 n" G1 Q9 j& Z/ Y
1 I) n1 e; j3 g' n
主要是针对高铅铜如ZCUPb20Sn5,ZCUPb15Sn8等,因为配料及相关技术原因,铅熔的不均匀,再加上离心力的作用,铅就跑到工件的外表面,看上去就是一些小黑点,严重的,就是大面积。. Z Y, Z; _" j, u
根据偏析情节的严重,严重的,直接拒收!5 l2 s: @4 \: b

' M4 M# ]# s( `; e/ Q. x2.疏松7 Q* Z; w& i+ W% K# i
( b) Y: i9 F- V) @! y) `0 d4 H8 o9 y
就是看起来比较聚积的一些小孔,如果有疏松缺陷,一般都拒收
3 y" O5 e7 F& W# e3 N7 t: C% z) [" n! s, k# m
目前根据我公司的验收标准,因为是文字描述,主管性很强,因此很想建立一个可操作相对较客观的规范。请各位朋友不吝建言,谢谢!
2#
发表于 2010-4-19 00:41:59 | 只看该作者
1#代华强
$ t6 l* }; I4 v9 R1 w离心铸造高铅青铜套.一般分为开放式.封闭式两种;
* \3 s7 B% U! @) P: ?由于铜和铅的共存温度范围宽,从cu-pb二元相图中看出,铅几乎不熔于铜中.凝固时会产生严重的比重徧析,引起铅相的聚集和球化,恶化合金的力学性能., |$ d* t0 ^2 P9 k) p0 j8 G
在开放式离心铸造双金属铜套中,采用水冷强制冷却,加快凝固,使铅相呈细小点状或网状分布在铜基体上.要控制好浇铸速度.水压.水温.冷却时间.......边浇铸边凝固,避免引起徧析.疏松....铸造缺陷.`
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