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来想想怎样弄下电路板上的铜箔?

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1#
发表于 2009-10-14 15:01:48 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
在电路板行业中,制作电路板大都是用表面有铜箔的铜板,通过腐蚀,而制成线路板,铜板要切割成需要的大小,剩下许多的边角料,这些边角料的形状大都成条状,现在取下这些边角料的铜箔,我们厂里是用手工剥下来,有的厂是吧边角料打成粉末放入水中沉降,而得铜。看看大家有什么好的想法,能取下这层铜箔。
2#
发表于 2009-10-14 15:08:13 | 只看该作者
有一种滚铣机可以处理这东西,但要人工上料,排齐了,平推进区,效率大约80%,
3#
楼主 | 发表于 2009-10-14 15:10:58 | 只看该作者
这样纯度不高呀
4#
发表于 2009-10-14 16:15:08 | 只看该作者
你制作电路板的过程中要腐蚀那些不需要的铜,那些铜你是怎么回收的?用一样的办法行不行?如果那些铜你不回收,那这些铜不如也放过它好了。或者把它卖给收废品的?反正都是为了钱嘛。或者请几个收废品的去你们车间干吧,他们手工活说不定比你们厂负责这个的要好?那点铜我觉得还够不上工人的工资
5#
楼主 | 发表于 2009-10-14 17:15:13 | 只看该作者
看来了解线路板行业
6#
发表于 2009-10-15 05:14:16 | 只看该作者
10610030133 网友好!
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焊接电路板时,电铬铁与电路板上的铜箔线路接触时间过长,铜箔就会与电路板的基材分离。
根据此现象,可采用热分离原理进行分离。其要点是在加温的教程中与氧隔绝,以免使铜箔氧化。
.
我能想到的办法是:
方法1、采用真空加热。
方法2、找一种不能与铜箔结合的金属(如铝、铅),将其熔化,将待处理的电路板浸入其中加热。
……。
.
syw 091015---05.14
7#
发表于 2009-10-15 09:17:08 | 只看该作者
可使用超声波剥离
8#
发表于 2009-10-15 09:26:03 | 只看该作者
因为我玩这个东西的正过程,即从浸胶、热层压开始玩,了解这个东西的逆过程是很难的,几乎没有什么措施,因为根据使用条件的不同,基板本身就是不同的材质,树脂的类型也差异很大,现在的板子,基本是多层板,所以这东西在世界范围都没什么好办法,非机械处理方式,污染非常严重,后续处理费用惊人,
9#
楼主 | 发表于 2009-10-16 10:51:30 | 只看该作者
行内人
10#
发表于 2009-10-16 11:05:23 | 只看该作者
6楼的加热法应该可行,不必在真空环境,其实,只要在密封环境中设置保护气氛就可以
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