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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 编辑
5 m2 d* g& D: J6 ~( U% u% D
1 j2 U1 u& ~! b- J) L- M端子式:5 o+ `' i* E1 P. o! m
化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.' f. w6 Z$ j) c Z. X
->超音波捲繞 ->包裝., n, N5 k9 M }. ]
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.
0 E# R% @$ l0 v2 U$ x2 _) a/ P) \7 f Y% T, z2 X6 F4 s# [
Snap-in:+ J% [5 e' S1 K5 a
兩種流程:: s$ S+ ?3 b- O: ^
a.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.2 }$ j4 r; m; a
b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.$ ?0 c6 h, P4 |
3 @% `5 i. B$ ?5 f3 j, e(註一):2 h; h/ c i E# {) P0 b
方式有3種:' h; q: v. u( R6 A
1.超音波熔接端蓋板.
# l7 o0 s% R# | ]' j \& \2.鉚釘端蓋板.( U# q4 u! I0 v( `# C- \* ?0 f) _
3.鉚釘+超音波端蓋板.+ O9 ` C. L& Y& G0 V, l8 k
若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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