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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 编辑 1 ^' c8 d9 K: b$ w 6 W/ U4 o) ]- `5 O8 D端子式:' Y. M! a9 m, m, Z0 a* K 化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝. 9 y' z2 x! O* W5 R$ f# f->超音波捲繞 ->包裝. / E4 e" d1 M: |8 \4 d, x ^6 S->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.8 ]- l- O1 h0 n: A
) M# _9 q4 N: x' g, JSnap-in:9 A5 c- o" c, Z: ^& N 兩種流程: * v! ]) b. n* V, c4 p- d0 j, Ma.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝. 1 P7 }' r" s3 C; `* `9 C, X$ @b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝. `( y& ~2 d3 ~; D1 f # P7 ?% l: ], k* F- v' u6 _) }9 B(註一): , M. U3 e8 [6 F) Q& p方式有3種:* U1 u3 x5 q2 h 1.超音波熔接端蓋板. x- x/ b( y; R1 R8 n2.鉚釘端蓋板.2 ~$ h1 Z/ _- z4 z0 j 3.鉚釘+超音波端蓋板. 1 K- D" X- K3 W若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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