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楼主: qqbandaoti
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半导体后工序设备

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21#
楼主 | 发表于 2009-7-15 09:47:32 | 只看该作者
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-15 10:07 编辑
7 G! _7 u$ c3 Z& c2 z1 Y* o' W& S& ^5 H% S) {' q- x: R8 b% I
20#lqrancbzhu
* p9 F* e8 \: n' K# n+ G- J, r, W小伙子,做机械设计的不是搞高端学问,不是弄科学家那块的工作。你也可以说做机械设计都是些低学问的人干的活。但机械设计很注重解决实际问题,这样的机器在实际设计中要解决的问题很多,它生产的产品特殊,不象做流水线或者某种单一动作的高速机器,没有大概估计差不多的概念,细小的问题都会暴露出来。你是做过其机器的保养维护吧?你所看到的和要面对的问题如此简单,看来你公司的设备还是很好用的,是国产机器吗?
22#
发表于 2009-7-15 09:53:01 | 只看该作者
这种设备在传统的功率半导体工厂里面很常见。叫做剪切成型机,没有什么技术含量的哈。主要是对磨具的精度要求比较高,否则很容易就会出来毛边的产品。 $ Y1 L( n+ I/ C1 f3 f
lqrancbzhu 发表于 2009-7-15 08:42
6 l8 `5 B" {: h; b" A! F6 u
$ V9 D3 Z1 u0 o" S. W5 g
只有模具要求比较高,就是这么回事,别被半导体忽悠,呵呵。
23#
楼主 | 发表于 2009-7-21 15:02:35 | 只看该作者
只有模具要求比较高,就是这么回事,别被半导体忽悠,呵呵。 5 ]$ g8 g7 c: w( e- Z8 R+ ~
钨锰合金 发表于 2009-7-15 09:53
1 R6 X/ N) A0 ~- \5 s: U. a
高速机器万岁!高精密机器万岁!半导体机器万岁!
24#
发表于 2009-8-9 14:25:40 | 只看该作者
我是做设备的,觉得这种设备不难做,只要把工艺搞清楚了就好做了,高速定位也不是难题

点评

高速定位不是难题,谁告诉你的?看看是多高的速度,什么样的定位精度才有意义。 发表于 2011-2-9 19:33
25#
发表于 2009-9-27 11:43:04 | 只看该作者
其实做一台设备很简单,但是要达到那个精度就不是很简单,大家看到的设备觉得就是那几个动作,可是真正的能保证的产品的精度才叫好设备!
26#
发表于 2010-3-29 09:29:11 | 只看该作者
这台设备我做过,是IC制造流程中塑封后处理设备。图片表示的设备应该是做“分离”以及“装管”工序。是两台设备。整个半导体封装设备行业,ASM是全球龙头老大。有兴趣可以去ASM网站看看:http://www.asmpacific.com/asmpt/index.htm。敢问楼主是在使用这种设备,还是生产、设计这总设备?
27#
发表于 2010-4-15 23:45:21 | 只看该作者
不难看出,只是一台典型的台湾均豪结构的小精灵系列设备,小台车可以看出是四排的SOP系列成型装管方式
6 S% X1 Q2 @. G* c Z我的QQ17662858,欢迎加我聊天哦
28#
发表于 2010-6-11 10:52:56 | 只看该作者
应该是半导体里的TRIM FORM设备
29#
发表于 2010-6-11 14:55:01 | 只看该作者
好东西呀,可惜看不懂,看上去东西好像比较精密
30#
发表于 2010-7-13 12:15:42 | 只看该作者
其实也不要大惊小怪的了,有兴趣的朋友可以上网随便搜一下做IC封装的厂商的网站,里面都有真实的录像可以让你去学习一下,前后工序都有
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