关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!3 i- ?: l. o$ r1 N8 b7 X
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借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
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楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,
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7 E: c$ b$ E6 }* ~& p$ N这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,
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这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,/ o& S: H2 p/ K8 I" Y& D) [
: s- c" D! f* l0 A关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下, |