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半导体后工序设备

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1#
发表于 2009-7-2 09:17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 & J) Z' O# `  I( C# r
4 Z( h" g4 |4 K) V. M
有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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2#
发表于 2009-7-2 11:17:32 | 只看该作者
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 只看该作者
2# FLEI200410
. ?- ~& d2 }; F" I, k. o( |5 b如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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4#
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 只看该作者
现在的自动化设备8 A' `  A6 a: k3 I7 y- }# A8 O

8 t0 @. m# }/ k5 T一般1个工人管理好几条生产线: p, ]& b3 \8 Q6 {5 T- R
# z4 A9 Z% ]" Y5 u, p  C* z
呵呵, B  i2 U6 Q2 D! e

: j$ i/ v* a* w5 f( [+ {1 b5 ]来我公司看看就知道了
+ r( i+ Y* F0 h5 b" T+ `) }3 |/ j5 l9 Y. }+ C8 M+ b$ U
对工人要求很低
# X: l* f! \! Y4 ]) }% `4 _# T9 y- G' {' ?5 k3 z5 k$ f: i( A2 s
身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
! w* j, q; v" l) C7 W  H/ R2 z# t0 p+ P& `
一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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5#
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 只看该作者
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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6#
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 只看该作者
2# FLEI200410  
' w6 f8 P- F0 e- z+ ]2 Y9 O……
7 \3 L7 m; C( j! l/ r这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,
' B1 g1 l8 k+ o# B2 d/ a# t) ]' i7 Y…… / ~5 b* f# w6 k
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41
! Z$ X  r5 y0 l' u' z! F) y
.$ ]2 @5 K) _& l8 j; c7 v
qqbandaoti 网友好!, u; R3 n. z# i+ [7 G# }4 m4 v
., S$ }3 q1 H1 D: |  r
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
6 t- Z( c  D4 }5 V- m* d用过的电路板上的集成块的。' l8 U. b8 }2 E1 h2 u+ @: q+ j& V
对否?
! R7 u* c) B" P.7 }2 [" t6 }! `9 l
syw  090703---04.10
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7#
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 只看该作者
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑 & c: e) [) }# o8 O. T6 ^9 q
9 C8 F* V1 _1 b) V/ F
6# syw开门造车 & }1 E% O+ h* a7 Q7 ?
我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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8#
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 只看该作者
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!
# i; Q4 b- g- I( x5 q5 _' T
% F3 Q- s4 y- V4 }8 V7 u借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,' F% [) V2 T1 }: R9 c) J1 ?" e) g
4 G/ Z) S  M7 ~0 d
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,) h) B# \* i* R6 y
/ A4 [; K7 O+ o4 O3 K
这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,7 u4 x. {& ~% f7 J# U! Q
2 j+ j9 |4 Z) B: T" P% h/ @  |
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,) R/ M; q& I) g7 A+ h

9 L, C* f1 j+ i) S关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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9#
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 只看该作者
机器做的还挺漂亮。
: q7 n: [) ?! G8 n效率有多高?0 {" p- y0 [( z4 H( O2 s
定位方式用到视觉没有?/ T4 [; S7 Q2 B
是步进还是飞切?, c0 e! h0 z0 P$ n0 a8 }' a+ O
控制硬件方案简单描述一下下。; m1 V* u4 P: n) w0 |( X
长长见识。
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10#
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 只看该作者
楼主介绍一下把
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