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半导体后工序设备

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1#
发表于 2009-7-2 09:17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 2 ]+ v; c2 M9 i0 `- ]

  S1 x% i2 M5 G有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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2#
发表于 2009-7-2 11:17:32 | 只看该作者
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 只看该作者
2# FLEI200410 ' f& H6 g  o) g! f
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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4#
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 只看该作者
现在的自动化设备
- }  `4 U9 x# E! g2 C
# @* F% G+ L% V; F6 \4 ~一般1个工人管理好几条生产线) \4 H  Q/ `: w, W! q% J

2 i2 E1 ~( ?# K  ]: c' H5 |" L- [8 O呵呵
  O* P  l: U# ?" ?$ P0 c
  q6 B- }. d4 c来我公司看看就知道了
' ~  [: g8 Z( p4 U& w2 W
7 V3 j) P; s: G& p" j对工人要求很低
+ ~4 p6 q+ J* U* x% b+ U
, {1 G/ Q1 x. _% }身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
2 y9 O' g7 \) n& I& q8 h! X0 f
, \6 a. u! i* U- N一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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5#
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 只看该作者
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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6#
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 只看该作者
2# FLEI200410  
& M; o  k: D5 q& ]1 N2 d7 `……. }* O4 w* M, K7 g5 _
这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,
3 @2 `9 _; d1 ~/ W8 s& k3 [1 X…… 3 n6 P$ W0 x$ h) [3 B
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41

$ k3 j( Y; q' E! ^$ w.0 a8 b' M8 x4 R2 s$ y
qqbandaoti 网友好!
$ m4 b" \4 J2 @8 g( g7 [, C.; N: Y" g7 G  X% \1 I' t
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
. o. R# F, n5 N! j: n7 [* t用过的电路板上的集成块的。& E+ _& i& b. K5 q  C
对否?
: t6 S# r0 C2 G+ C. r.& K. }: f" T1 p1 q& `$ Z
syw  090703---04.10
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7#
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 只看该作者
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
7 ~3 s8 x% `, W4 Z* P. o2 ]# U$ \% _# _  }: L: s% H: Y! {7 o
6# syw开门造车 1 a; G$ `& c' T' E5 M7 c
我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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8#
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 只看该作者
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!3 i- ?: l. o$ r1 N8 b7 X
, s  o! o% p0 f* ]
借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
- o( C! ], r- G5 c9 w, I0 z) @* T, }# w  O. k8 Y4 Q8 s
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,
) s. a+ M. I" ?3 B
7 E: c$ b$ E6 }* ~& p$ N这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,
# D# S( ?! o0 D+ g/ Q7 ^0 X, O+ N
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,/ o& S: H2 p/ K8 I" Y& D) [

: s- c" D! f* l0 A关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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9#
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 只看该作者
机器做的还挺漂亮。
# G3 ?- M/ I+ e  F( V. a效率有多高?
& v' B! h- R# N  w0 s% n9 X% |定位方式用到视觉没有?7 `) ~& ~) Y9 F) ?  p
是步进还是飞切?
( u2 V) U: z, l! X' M0 ^控制硬件方案简单描述一下下。3 S5 Z# N$ S5 s- z: Z; I6 \
长长见识。
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10#
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 只看该作者
楼主介绍一下把
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