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半导体后工序设备

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1#
发表于 2009-7-2 09:17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 0 R# E7 S! D' j4 W. J  _
+ u( F0 p/ c5 v6 a  c2 Y
有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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2#
发表于 2009-7-2 11:17:32 | 只看该作者
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 只看该作者
2# FLEI200410 % |+ O" F: X4 a& L* {* b
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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4#
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 只看该作者
现在的自动化设备
$ w: l/ H6 [& }+ K! F
- n4 m1 k1 c; {* L: o3 I一般1个工人管理好几条生产线
( t/ T3 C7 @9 @3 D4 n# O
& e+ P! C4 s6 N6 s7 E' _呵呵
: r8 B8 I% ^, h2 R, g: E7 U2 }, m, P9 c. L, Q
来我公司看看就知道了
, ~, p' r8 i% Y# j# b8 g5 b; p0 D6 D- _: J: B2 H3 H9 X9 P
对工人要求很低' z9 K; N9 o4 ~" ^# N1 o% g
; g; J& z! j0 ?6 |/ g: U
身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了/ P: ]! h5 H0 B$ H. g
' s) P8 T: S& P# s
一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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5#
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 只看该作者
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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6#
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 只看该作者
2# FLEI200410  
: l8 }/ _) O! B& e- E5 w2 B……
  \4 K2 {: }9 J! v4 N这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,, W8 u2 {1 G3 I- B; h* p, ]& x' m
…… 1 E8 B/ J6 @( E5 l
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41
$ Z% i. G" ]- H; {! ^
.' U% e3 _$ E% `; b
qqbandaoti 网友好!
+ e& c; ]/ b2 m.5 C$ X6 |1 H% L' X7 Y% y( I) A0 f
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸! w* N' {: c5 O: v, Y  I
用过的电路板上的集成块的。' J& Z$ D' ]# @* S3 K# k1 i
对否?, {# N1 p6 ^0 F
.
3 S2 n" y4 [5 Q9 Q& @5 `, O3 Q- csyw  090703---04.10
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7#
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 只看该作者
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
: Q( f% i, T; ~, L/ H
/ I" L; N/ j: l' }; m5 V; q6# syw开门造车
' _( r$ ^5 O, o我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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8#
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 只看该作者
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!! r5 {0 J6 O" J6 c+ s
1 Q. ^/ i7 V" S2 x" x; h1 V
借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,& J2 Q% S, {$ B+ M0 X5 J+ s

; `9 q# B5 y) U8 S  Q9 R7 I楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,
8 O$ U8 g5 \5 s
+ K1 Q8 n" w2 a! V4 q( S4 E这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,* h  i: t9 a) w1 E" e* t/ X

7 r* M1 M, G6 ?9 d' n% |1 B& Y  l这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,
9 m. v5 y  Q3 h8 z& J! |8 N& O& }4 j1 {' K
关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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9#
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 只看该作者
机器做的还挺漂亮。
5 B+ ^" W& o4 f( g效率有多高?, C# h* R. u. O0 H. n1 Z
定位方式用到视觉没有?
0 q. J0 e5 K" C' p是步进还是飞切?
7 l# Z$ ?- ~, W  I( ^. L( ~' E控制硬件方案简单描述一下下。4 P! j5 F& I% w+ n/ c
长长见识。
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10#
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 只看该作者
楼主介绍一下把
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