谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）

金马666

谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）

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8 n0 E7 R. E( ?% n9 W* O% |基本信息·出版社：机械工业出版社
·页码：970 页
·出版日期：2006年
·ISBN：7111181352
1 F/ L- W0 q; B, v9 ]+ }" y7 E( q
& J# k5 {; m5 p8 t* K6 z·条形码：9787111181354
3 m$ U7 P4 H+ j/ h1 }& c) b·版本：2006-02-01
·装帧：平装
" N4 \" t' V1 y& M3 A ^. Z·开本：16开




9 s" P& H$ i1 b: P内容简介　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
( f! z8 L3 q5 j* |# `# L在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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5 }. ^) f5 f) z: H编辑推荐　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。


' A5 j6 Y# F# r7 o目录
前言
第一章概论1
3 L3 {! a5 o# I9 i第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
+ j: ?. N5 b- U3 d; r第二章冷冲压及其工艺性10
! R# s+ ^! |/ d: H! r( O第一节概述10
, Y) N/ D+ {" V% c第二节冲裁13
+ P. ~; W. L) m: [, m! Z: ?' _第三节弯曲39
第四节拉深55
8 P8 ]5 Q; V# b; |2 z第五节翻边81
第三章金属焊接88
5 n/ L1 J# C$ s3 ~3 O第一节概述88
第二节电弧焊90
! z" }* `) t8 o0 s4 r8 |% ^" Q }7 J第三节激光焊接及切割104
第四节电子束焊112
- t6 x7 v. V& m2 e/ ~( ~8 i第五节电阻焊115
第六节螺柱焊129
! @1 L, I% M& U* U1 X第七节钎焊132
0 q2 |8 X I% {4 z第四章金属热处理139
第一节概述139
第二节钢的热处理140
! E! D9 z1 f2 n2 s, J第三节有色金属热处理168
3 L6 ^# ?% K: V1 Z0 n, X第四节精密合金热处理188
6 U/ H1 o; k2 J7 |1 L第五节贵金属及其合金的热处理205
3 y# x) ]" W0 [% |' M* U {第五章塑料制件成型工艺209
第一节概述209
第二节塑料的定义、分类及性能210
2 O+ ? `/ @# b w5 [, x第三节塑料制件生产过程及成型原理218
. M" l9 V+ V) o; a2 p# A/ r第四节压制成型工艺221
: \0 @/ t+ x, I/ O# G第五节注射成型工艺227
第六节塑料制件的后处理和修整237
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
第八节成型模具250
3 F5 M r6 a" n1 c( r. K第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
3 P5 C0 e! H: J9 U; }' a2 v5 a0 K第一节概述256
: ~( M/ b; `. a# Y: ~第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
; m* W4 b" i3 j _: C第四节绝缘试验方法及设备269
第七章电镀及化学处理276
* K& q9 D1 A4 H% p# P& _& g. t( G+ T第一节概述276
* f- u) m! C2 n& }6 l) ]第二节常用镀层的作用和分类278
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
第四节金属镀层的镀前表面准备287
第五节常用电镀工艺与参数优选302
第六节常用化学处理工艺338
8 U+ a4 |. \9 N; A! e/ `' q第七节镀层性能检测350
# a$ z' G0 y9 c t+ _ j第八节镀液性能的测试355
9 \5 ]5 o) `1 p9 m3 y第九节电镀废水处理357
5 |) u" L" R$ R第八章涂覆工艺365
第一节概述365
% L. I( h6 j6 b$ b第二节涂覆前表面处理工艺372
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
4 b1 R& o( x4 e+ O \第四节热带电工产品的涂覆385
) |8 @! l! C d; W$ q# V, S7 ?第五节涂覆的污染控制388
第九章弹簧制造工艺390
第一节概述390
& L. F4 V$ H- p% j4 T8 G! V第二节弹簧材料395
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
6 N, b/ x5 p1 @0 T1 |) Y, h# l& f第四节弹簧卷制工艺414
% P! q o* s& h, P( _/ R第五节弹簧的处理422
& k: f1 N( u+ r+ r4 t8 K" D/ \第六节弹簧的检验434
第十章热双金属元件制造工艺441
第一节概述441
/ `, G; ?2 h( Y9 K2 H/ k5 J1 o" Q \1 ?第二节热双金属分类及主要性能442
第三节热双金属元件制造工艺448
/ n9 N( G3 o% i5 q/ e2 `9 j第十一章触点(触头)系统制造工艺478
第一节概述478
第二节触点结构与工艺分析485
) e4 q$ k4 O& v$ T第三节常用触点材料及其性能497
" f3 t% ]7 ]8 x$ ]3 ]' S: n& ?第四节触点组件连接的主要工艺510
7 v: k9 v* o( l! D/ ]第五节小容量触点组件的自动生产线522
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
第十二章磁系统结构与制造工艺526
第一节概述526
第二节磁系统结构型式526
第三节常用磁性材料532
) E7 O3 Y) @/ e+ G7 f第四节影响软磁材料磁性能的因素548
7 r) i1 @' Z% |6 e$ p" d第五节磁性材料热处理554
第六节直流铁心制造工艺561
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
! A( ~9 z" n8 Y8 M! V第八节卷绕式铁心制造工艺578
第九节永磁体铁心制造工艺582
: [! w9 K* C3 D6 B第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
' j" z! F) V. g2 R: o8 y第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
第十三章线圈制造工艺599
o7 |* \4 @3 Z2 _& U0 G& S8 Y' H第一节概述599
第二节线圈的技术要求与工作环境600
+ V; {4 y! a! w( Q- f7 e5 ^7 p第三节线圈常用材料600
( u( u5 o6 c4 @5 w u* P4 z: Q第四节线圈的绕制工艺607
/ F1 T; d8 Z0 @, ^8 o- k) n* V% d第五节线圈的绝缘浸渍处理618
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
0 s- j3 }8 |# u第七节线圈的技术检验637
第八节线圈参数换算641
+ `( o4 O* i. w- {第十四章机柜制造工艺646
5 g* Q, E# n# c1 M( j! h第一节概述646
" Y c, V y+ c" z& q' P0 R' ~第二节机柜制造的典型工艺路线646
第三节钣金加工工艺650
第四节表面涂覆工艺675
+ I3 h$ @) O# F2 n, u8 Z. Q5 \第五节机柜组装工艺685
第六节配线工艺688
! V$ J& j/ ^7 r8 |* U7 Q0 ?; D( k第七节接线附件717
9 }* X- n4 B0 n: y; j; t第十五章母线连接工艺730
! X! [, B& S1 P- d5 G# Q2 N第一节概述730
第二节母线加工730
) r& ~% v9 A! O* w第三节母线的焊接734
( G1 E( P. M- x3 A第四节母线的可卸连接736
第五节绝缘母线743
: E1 [" L! h2 V H, f. }! v0 L" v- t第六节母线连接的检验方法746
第十六章电器的装配工艺748
: }+ ?: u8 A8 d第一节概述748
第二节装配结构工艺性749
& u4 z U5 k/ I- T第三节装配尺寸链750
% }: U" ?5 y1 L! O4 V第四节保证装配精度的方法755
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
! y, Z/ M; @. N第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
& ~: M% ~; ?/ r第八节密封继电器装配工艺775
6 P# ]' F* f1 p) ~% G. {第十七章固态电器制造技术804
第一节概述804
第二节固态电器制造工艺流程805
! C, \, W! A8 d$ i: g* c5 y2 _/ y第三节SMT工艺过程806
3 s0 y2 |" Q9 I第四节PCB的工艺性设计811
第五节PCB的焊接工艺822
第六节印制板(PCB)组件清洗831
) D0 u! g) o4 I3 h& E# S0 b第七节印制板(PCB)组件检验833
, y* ?/ L" n' ?3 f# _第八节印制电路组件的涂覆836
第九节静电防护838
. m+ Y7 l2 u; W; M/ m- [, J- b1 J第十八章机电制造业的自动化844
第一节概述844
k- E% g3 v# i8 ?第二节生产工艺过程自动化848
5 d/ {! q1 P! p) a% D第三节刚性自动生产线852
第四节自动线上的自动上料857
第五节机械手和工业机器人867
第六节数控加工技术882
' u' z; U% p X第七节检测技术890
$ ?. s' ?' b# `% s第十九章现代工艺设计技术896
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
4 c/ ], F; f& I第二节全生命周期设计899
第三节计算机辅助设计及并行工程901
第四节计算机辅助工艺规程904
第五节典型电器产品的CAPP系统911
- V y: l( T8 z5 Q第二十章工程数据及产品数据管理932
4 f, \) w7 u; A& S第一节工程数据集成平台932
第二节产品数据管理(PDM)技术934
第三节PDM的主要功能938
第四节PDM系统的实施945
第五节低压电器的产品数据管理举例954
电器企业介绍959
参考文献969