QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

renliangbing

QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

林围

QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层，一般产生的原因有四点，
1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。
2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均，盐浴局部过热。
3.氮化时间太长。
4.氮化温度太高
5 y9 F: c5 M$ n2 {; c一般的解决方法有以下四点
& B& F/ e0 F- }8 v  M5 F# J  E1.先用捞渣勺捞渣，再用炉渣器滤渣2-3遍。
  B- `% E; T+ G- ~9 f2.严格按操作规程化盐，必要时可调整电炉功率或炉丝分布。
3.适当缩短氮化时间。
4.降低氮化温度过高。

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QPQ工艺好象是有三个阶段，热处理后，精磨再热处理，再盐浴氧化