要换工作的来聊聊，半导体设备研发，前景好、待遇对标一线大厂

一点明月2023

需求岗位：机械机构工程师、半导体精密设备开发工程师、包装工程师、CAE工程师、尺寸工程师、装调工程师、线束工程师、质量工程师等等

) e" Y) u0 p1 F% t! T机械工程师相关职位介绍：
' |* g2 w6 h6 c+ M- O' d6 _1、负责半导体设备产品，系统部件设计及研发；承担关键工艺及技术难点探索验证及落地，负责结构设计、结构工艺、包装运输等相关机械类设计开发；承担测试验证和关键测试技术研究等。2、具备半导体工艺设备，医疗器械，非标机械设备等相关行业经验，有机械系统设计，设备集成测试交付经验，熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺方法。专业要求：机械设计、机械电子、工程力学、机电一体化、包装工程等相关专业。

0 Z5 y" {/ v! k" N4 C: t

leioukupo

有双休吗？？？
) y* }- M; y; ?( ]% V- h5 R对标一线大厂不会指的是工作对标996，工资不对标吧
* o/ x2 {3 R7 U. b9 K7 H2 ^8 x' d

十一师兄

EnochGo 发表于 2024-10-20 08:54
% m! ]5 c0 S6 F7 a" P( N不会是新凯来吧

2 J* J/ o0 o! Z) c怎么说
$ v1 L8 l* B. e2 ^

cangzhoumj

机械研发设计50了有年龄限制吗

EnochGo

十一师兄 发表于 2024-10-21 11:17
怎么说

网传是国资委背景，华为外包，是否属实自行辨别。特点是研发岗都得出来找人，兼职hr工作，而且年头到年尾招的人还不少，感觉像机械行业的软通动力

fiyu1314

半导体哪方面设备 我现在在做CVD  激光退火 快速退火设备。

zhouhuian11

建议有想法的兄弟们先好好去网上了解一下这个公司，风评很差
3 `8 m4 U6 l3 F# k1、面试之前会先要求你签保密协议，具体流程大概是：保密协议——心理测试——一面——二面——三面——体检（完全按照公务员体检）
5 S7 x' Z" a& i8 g2、面试特别拖拉，我之前在有人内推且部门领导比较想要我的情况下，整个面试流程也差不多走了一个月。内部还要求只能在每个月的第一个星期入职，意思是比如你的offer是月中发的，你也就只能第二个月入职了
3、内部管理比较混乱，加班很严重

zhaojunxian

. M, c$ B% F: V
机械工程师

十一师兄

EnochGo 发表于 2024-10-21 12:06
: t/ ^+ ?: R; K网传是国资委背景，华为外包，是否属实自行辨别。特点是研发岗都得出来找人，兼职hr工作，而且年头到年尾 ...

3 z1 W% T. Q; C9 G软通动力是什么，之前在boss上聊然后要简历然后就没然后了

EnochGo

十一师兄 发表于 2024-10-21 11:17
- [* y+ a) o+ @! c9 |* t4 a怎么说

- N7 f! c8 X9 x按我主管的说法，挖他几次他都不敢去，我们小作坊都挺卷的，他觉得进去了也卷不动