感谢lz在另外一个帖子中的答复,我说说我的看法。
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超声波塑料焊接一般是密封塑料外壳,例如笔记本电源;塑料外壳上下盒很大很厚;6 N( G" D! M5 A# }! d
v% i# n; V" q7 a7 m. t4 W8 [+ K, npcb一般通过至少4pcs自攻螺丝锁紧;
9 v8 T* k; v& E. [综上,超声波焊接外壳,追求全密封,对pcb一般没什么影响。超声波的焊接时间短,振动能量低,有这么多缓冲,- X* @- ~% k) U6 c4 U' e8 q
1 ?, [& F/ ^8 K& F. x99.99%不用担心pcb;
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一般来说,对振动最敏感的是晶体,如果lz要进行测试,可以直接拿晶体进行测试,晶体没问题,那么其他的元件基本没问题。
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2 I/ p2 {& ^# o8 w* p按照我的理解,应该担心的是超声波清洗。
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