机电产品的8大工艺

李建辉

各种非标设备都是围绕以下8大工艺要求设计制造的。

2 I a9 e. {" N) L4 H" W# |* Y

1. 原料成型工艺： 注射成型，

橡胶技术：橡胶合成，橡胶注射成型，橡胶模压，橡胶挤压成型，橡胶切割

2. 加工成型： 辊轧成型，滚齿，压痕成型，折弯，冲筋

3. 分离工艺： 车削，磨削，铣削，剥皮，切断，清洁（PressuredAir,CO2,Plasma,Laser,washing,Brushing）

4. 连接工艺:压装，膨胀收缩装配，激光焊接，摩擦焊，电感焊接，螺钉连接，铆接，填缝铆接，超声波焊接，胶连接，电触点连接，绕线，装配

5. 涂层： 粉末绝缘涂层，绝缘纸隔离，涂装工艺，橡胶涂层，涂油，涂脂润滑。

6. 属性变更：加热，冷却，充磁，打标，热处理，动平衡。

7. 转移搬运：上料（喂料，分离，插入，托盘，输送线，装配送料），移除。

8. 测试： 电气测试，电性能测试，几何特征测试，机器视觉测试，目测，流量测试,漏气测试。

# O# \% k% n, k% D5 A' M& {. e

哎哎压

优秀