车企抢滩布局半导体

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半导体作为近些年来国内重点话题之一，一直受到广大企业关注，下场“造芯”的企业更是不在少数，覆盖了半导体、家电、手机等众多领域。随着电动汽车行业的高速增长，其也开始加入到了这一阵营之中。

4 H% \2 N3 l* ^. z5 \0 F! v从产业层面来看，车企造芯是产业发展之必然。大家还记得之前因为车企缺芯停产的问题，早在2021年初，福特、丰田、戴姆勒等一众汽车企业就因芯片不足，而被迫相继减产或者停产部分车型。直到2022年，芯片短缺问题仍然高悬在车企头顶，可以说，“缺芯”这场风暴让汽车行业尤其是汽车制造企业，清晰地意识到芯片供应链安全的重要性，这促使不少车企加快了自主造芯的步伐。

目前看来，车企造芯主要通过以下几种方式：

●战略投资：这种方式策略风险低，也是最多车企所采用的方式，并且这种投资不会抢占芯片资源，还能帮助一些初创公司拓宽业务渠道；

1 J& t D5 Q1 @7 ^* b9 Q, [●自主自研：自主研发芯片的传统车企较少，造车新势力企业较多，这类车企也是希望借着这一波，对芯片开发到底需要做哪些事情摸一个底，但要自主掌控芯片核心技术在现阶段难度太大；
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8 G1 B/ z4 `% ?) r" y0 F j●联合研发：这种方式也是许多车企的选择，可以结合自身产品需求（提出自己的需求），开发工作基本都是芯片设计企业来完成，整体的风险也相对较小。
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车企“造芯潮”兴起，让包括上汽，东风、比亚迪、长城、吉利等汽车品牌开始以自研或者战略合作的形式参与到这场“造芯”运动之中。
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上汽

上汽集团从2018年开始大规模布局芯片领域，一开始是和英飞凌在功率半导体方面合作，后续通过旗下的上汽创投、尚颀资本和恒旭资本，投资了近二十家国内头部芯片公司。其中，与地平线的合作在业内引起了广泛关注，据悉上汽集团早在2017年就与地平线启动战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年，上汽参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东；2020年，双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”；2022年，双方围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案，合力打造搭载地平线全新征程5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台。
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作为中国汽车龙头，上汽在汽车芯片领域还投资了晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局；同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。此次拟40亿元设立基金聚焦半导体、新能源领域来看，上汽集团也希望借助对半导体产业的布局助力公司进一步完善汽车产业链生态。
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比亚迪

' ]5 s. S: B+ S作为专利数量最多的中国新能源汽车品牌，比亚迪的专利数量，比第二、三名拥有的专利加起来的数量还要多，同时也是唯一一个从电动车三大件电池、电机到电控板块能够完全做到自给自足的车企。比亚迪很早就涉猎半导体领域，据不完全统计，比亚迪及旗下公司投注的半导体企业已超20家，涵盖设计、材料、设备等产业链环节，涉及DSP、碳化硅衬底／外延、激光雷达、VCSEL、d－ToF、导航定位芯片、溅射靶材、工业软件等细分赛道。被投企业包括合力泰、天科合达、地平线、杰华特、芯视界、天域半导体等等。
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除了将半导体视为重点投资方向以外，比亚迪还设立比亚迪半导体加快发展自身半导体业务，比亚迪半导体公司从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。此前，比亚迪试图推进比亚迪半导体分拆上市，最后选择主动撤回申请，并表示“待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作”。

长城
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9 T2 A1 B; Z4 ^) h长城汽车在很早就已经开始布局芯片领域。2021年2月，长城汽车战略投资地平线，双方以高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶和智能座舱方向为合作重点；2022年10月21日晚，长城汽车发布公告，拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技（天津）有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司。随后，有业内人士透露，长城汽车自研芯片领域涉及IGBT、自动驾驶和智能座舱等。当天，又有消息表示，传长城汽车从三星挖了部分研发人员。
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在2022年8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，主要项目为第三代半导体模组封测制造。今年2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工。据悉，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
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吉利
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2021年10月31日，吉利汽车在一场技术会中公开展示了和芯擎科技合作的自研智能座舱芯片“SE1000”，这是我国第一枚7nm车规级Soc芯片。根据吉利透露，这枚7nm芯片主要就是用于智能汽车常规数据处理和信息传输，逻辑芯片有效面积达83平方毫米，电路集成层数可达87层，内置晶体管数量直接高达88亿颗。

, r/ Y* a7 U x% o2022年10月24日，吉利科技集团与华润微电子联合设立“吉利科技—华润微汽车传感器及应用实验室”，双方合作构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。
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6 A$ a0 R" X" I; n再有今年开年来，吉利科技集团与积塔半导体达成合作，共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。

9 r( X* s6 N4 j ^1 t* `8 c东风

东风汽车集团2018年开始就与株洲中车时代就IGBT功率模块展开合作。2019年，东风汽车集团与株洲中车时代半导体有限公司共同成立智新半导体有限公司，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块；2021年4月20日，东风汽车集团技术中心与华大半导体在上海签署“汽车自主芯片研究联合实验室”合作协议，并举行实验室揭牌仪式；2021年3月9日，东风汽车子公司东风资产管理有限公司持股15．23％，成为无锡华芯第二大股东。据悉，无锡华芯经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。

北汽

; Q( ?2 f ]$ t+ n& [早在2018年，北汽集团旗下北汽新能源与罗姆半导体成立联合实验室；2019年，北汽集团与恩智浦签署战略合作；2020年，北汽集团旗下投资平台北汽产投公司与知名芯片IP公司Imagination发起设立了汽车无晶圆厂半导体公司核芯达，主营业务是设计车规级芯片（SoC）、开发相关软件和提供全面的支持服务，将作为无晶圆厂半导体公司和技术解决方案提供商独立运行，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案；2021年，北汽集团关联企业深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）入股碳化硅SiC功率器件研发企业飞锃半导体，进一步让北汽集团旗下北汽新能源汽车达成协同，包括北汽集团旗下充电桩业务，亦能将其纳入到供应链体系。
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+ ]! |: g. V! B+ g4 l: @2 }1 d0 M3 G车企造芯，是挑战也是机遇

( f# {3 P( k5 z% U( U5 H$ J2 `可以看到，目前国内车企入局造芯主要落在芯片研发、设计等领域，都像比亚迪这样涉足芯片产能建设，短期看并不现实。
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4 M2 K( |" v, l' r因为芯片行业说到底还是一个周期长、重技术、高投入的技术密集型行业，车企做“芯片自研”尤其是全栈自研难度很大。以车规级芯片为例，包括IP、人才在内的研发成本，要比消费级和工业级芯片高很多。有的时候，光有钱也不一定成功，甚至5年、10年、15年才成功，也可能什么都做不出来。可见，车企入局芯片行业是挑战也是机遇。

. D h0 _& p# n) F) o其次是商业化的问题，车企做芯片很多都是为了实现自给自足，这意味着其客户结构会比较单一，很难满足芯片要求的巨大出货量。这或许也是为什么无论是造车新势力还是传统车企，都选择将芯片团队单独拆分出来的原因所在。因此，更为稳健的战略投资或联合研发的方式也是目前大多数车企的最佳选择。