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求助半导体行业社友一个问题

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1#
发表于 2023-2-2 16:45:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本人做光耦材料测试遇到打火现象,看看社友大佬有没有更好的方法发表一下意见。谢谢各位!!!
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2#
发表于 2023-2-2 19:11:14 | 只看该作者
起火了,装个灭火器就好了中间塞根绝缘条能烧起来么?
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3#
发表于 2023-2-2 19:37:19 | 只看该作者
本帖最后由 702736 于 2023-2-2 19:40 编辑

电压好高
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4#
发表于 2023-2-2 23:56:40 | 只看该作者
测试片和管脚都干涉了,没看明白。

你的测试片通电了?
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5#
 楼主| 发表于 2023-2-3 08:26:37 | 只看该作者
大白小白 发表于 2023-2-2 23:56
测试片和管脚都干涉了,没看明白。

你的测试片通电了?

干涉因为是夹紧测试的状态
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6#
发表于 2023-2-3 13:10:11 | 只看该作者
朱猛龙 发表于 2023-2-3 08:26
干涉因为是夹紧测试的状态

确定大火是IC材质间距太小导致的?
如无法改变间距,那就增加填充物,或者改善环境,例如除湿

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7#
发表于 2023-2-3 17:19:23 | 只看该作者
不就是要把缺陷找出来么,拉弧就是缺陷啊
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8#
发表于 2023-10-12 17:33:53 | 只看该作者
短路了
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