|
因为众所周知的原因,华为现在的处境并不乐观。为尽快摆脱困境,华为一直都没有放弃自研这条路。这些年,通过不断加码国产供应链的方式,华为在减少设备中美系零部件比例的同时,还给国产供应商带来了更多的增长机遇。' M4 `. M6 O6 Q
e9 T% v* L1 x; E5 d& w/ `
近日,日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了华为5G小型基站(5G Small Cell,涵盖范围在数十米至1公里以内的基站),发现其中的美系零部件占比已经降至1%。
$ K7 u0 i' {# m5 j6 J' P( A% T$ E0 i) I4 K5 M G y& T1 k2 l7 g" R
值得注意的是,在2020年没有经历制裁之前,美系零部件占比可是27%!比如,FPGA芯片来自美国制造商Lattice Semiconductor和Xilinx,电源管理芯片来自美国德州仪器和安森美半导体。
+ d r* X* l( t: w$ j9 b
6 O7 V8 d6 l& D. w$ P/ c1 Y! g( D+ B; o$ p+ X2 H
▲主板上带有华为LOGO的电源控制用半导体
! K- _) Z+ Y' e9 X2 `. o+ n9 a" q" S) U& i# v( e+ k- `
然而,与之相对应的是,由中国制造的零部件在整体成本中占比增至55%,相比2020年拆解的华为5G大型基站高出7%。
) H' j$ u2 h3 F8 T1 K8 r
) A2 A1 v4 C% @( v N' T这意味着,仅仅用了两年时间,华为5G小型基站的美系零部件就基本上全被国产替代掉了!
* L; S( r* N$ r! D$ i' R: C; E
. Y: x3 g9 r- t1 D# ^4 C5 U
$ z8 l5 s) }% e" J ▲2020年拆解的华为5G基站
! O6 g' _. `3 k9 x- {: z
. L/ J/ h4 o5 J, S1 X根据拆解报告显示,很多被替代的美系零部件均换成了华为海思自己的产品,而且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美系零部件。8 f$ H' w: U! N$ [
5 ]8 R( Q2 i6 _7 Z6 K0 D- f* e2 `不过,该日本研究机构猜测,这类芯片的实际制造商可能为台积电,并预计这是华为在美方升级对其芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。5 Q; w1 k& w% l& z/ A9 e
" F8 C- _6 S6 P. P$ h3 ]此前,21ic家之前也曾指出华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎已经消耗殆尽。当然,相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说,华为5G基站的出货量规模要小的多。由此猜测,华为可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片库存。
; O2 b( A# ~3 l8 p* |# O2 f4 R8 k4 r' d% [ [
' q5 w' ?1 r$ x+ F
▲华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎“归零” i9 \( x* ^' e5 d0 u4 X! b& Q) h4 F
* ^4 b; y" q/ {7 E* w另外拆解中还发现,在华为5G小基站中,一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此,该日本研究机构猜测,这可能也是由华为自研的芯片,但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说,通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。
" `" X/ J( y$ J: Q3 v" z; S* g1 S
现如今,华为通过“去美化”与“国产替代”的途径找到了自己的生存之路,同时也给其他国内供应商树立了良好的榜样,这对于很多美企来说都是利润的损失。对此,大家有什么看法?
$ @- L: k' a2 v/ h$ M
8 S' c) ?* A" a* C9 D& }* Z4 _' O3 _" {! p6 |; X8 f0 e; [2 [! E
|
|