求助：在装配体中怎么用方程式控制子装配体中的方程式

hsyw

在装配体中怎么用方程式控制子装配体中的方程式，不能连接可以移到顶层装配体中吗，有没有大神可以解答的，万分感谢！！！

远祥

什么软件？SW吗？

hsyw

远祥 发表于 2022-3-14 21:26
什么软件？SW吗？

是呀！

开心789

可以考虑用参考装配体参数的特征来驱动方程式，特征是可以引用装配体，比如某些孔特征用的就是装配体打孔形成的。这时候再用它的尺寸来驱动方程，是不是可以达到效果。楼主的要求不是很明确，所以只能说个想法。