关于装配体中“封套发布程序”的讨论

醉生梦

“封套发布程序”应该是20版新加入的功能，用过之后觉得很好用。但是不知道是不是自己没有掌握好，还是本身这个功能不够完善，在使用过程中遇到以下问题：
+ H3 T/ W( i, |5 p, J8 c! R  G1.发布的封套在总装配中再次编辑时，容易重复发布，导致子装配体内封套的冗余；
2.发布封套后，在子装配体内对封套零件进行编辑后，再次在子装配体内编辑时无法删除草图中的几何关系；
3.发布封套后，在总装配体内对于已发布成封套的零件进行替换操作后，子装配体不跟随变化；
% M+ t0 o) b: c# B: i. r4.发布封套后，在子装配体内无法对封套零件进行删除操作。
; |5 ~+ W# m) o# E5 I+ C" }' m
欢迎喜欢用这个功能的朋友来讨论、指导。

黑东东

发封套做什么呢

魍者归来

封套相当于CAD图中的双点划线参考，编辑封套前应该先将封套恢复为普通零部件

shentu

目前还在用13，13就有封套，只能是零件，装配体还不行。没用过那么高的，不好评说。

醉生梦

魍者归来 发表于 2022-1-18 11:19
封套相当于CAD图中的双点划线参考，编辑封套前应该先将封套恢复为普通零部件

这个功能不是单纯的封套，它相当于把总装配中的零件作为封套分派到子装配体中，节省了在子装配体中插入封套零件的步骤。这种封套在子装配体中不能返回成非封套零件。
8 u4 M& g/ C  ~4 M# v  C

远祥

楼上正解