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各位: 8 O) E0 ^! d" K( T' ~客户有如下需求:需要检测一款产品的焊接密封的问题 4 U" ], _) V( l: [主要动作为:人工放入工件-箱门下压-工件密封-箱体抽空-工件抽空-工件冲氦-工件捡漏-箱体破空-氦气排放-箱门打开-拿出工件 ! A- Q0 Q* D% K& X3 v0 x大家谁有这个方面的经验,分享一下。另外就动作流程中的“氦气排放”一直不理解。(客户也说不清楚) 0 H5 q5 r6 [# U! D检漏仪客户已有, ( }: j3 d& J N0 Z5 B }) i+ a. }真空度只有:漏仪开检压力(工件抽空真空度):≤30Pa, " V1 Y8 R. R4 `( k; T# ?( G6 k我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力, ) F) l0 ^, h: D- p- ]* B+ J≤30Pa,这个值岂不是很小?! d) H V* z; v# u$ @+ ^! M9 G 是这样理解吗? / F& I" a' B. o# c感谢各位! ' S" J* k0 s; v1 \0 i9 Z9 h6 ?在这个过程中,客户需要我们提供这套设备,即:工件定位,箱体、抽真空的装置及配套的电气软件操作等。6 N, g5 F, R+ P7 H1 a$ I5 C. u# O7 c
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