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! B4 i3 Z- ?/ z好像DFM在电子行业用的是比较多的，我感觉你这边应该是设备供应商吧3 ?+ F2 h, [9 B1 u1 |$ J2 z# W# R
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比如要制作一块控制器电路板，首先根据实现的功能作软件，然后硬件工程师制作硬件（PCB）来实现，那么他需要先做出一个大致可行的设计方案，比如用多大的电流，多大的电压，什么型号的存储器，电感，电容什么的（可能还有其他要求），以满足软件运行的功能要求，这个是在设计初期的设计方案，主要是确认这个方案可行，做下去没问题。
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然后在详细设计的时候，他就可能要考虑到各个元件的布置，比如为了省空间元件距离太近，这样后期生产的时候因为间距太小，无法生产，或者几个元件有相互干扰，或者布局不合理，不利于后期装配，或装配成本太高，这样大概就是设计时的DFM0 x. z1 r9 K) G, C8 ~
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6 i! e6 ] ?# S然后硬件设计好了，需要让设备供应商作出实现成品的设备方案，这时客户会提供大概的工艺流程（应该包含DFM），然后设备供应商根据生产工艺和要求，需要先给客户做一个设计方案，比如一台装配设备，大概什么结构型式，用什么机构动力实现，能达到什么精度，CT时间，装配顺序等等。公司内部评审，然后再提供给客户，客户认为某个地方不可行，还要修改方案，
4 a; M0 B6 a3 m _- }; F2 V$ K然后一般这种非标准设备不会花费太多时间做相关的文件文档要求追踪，因为可能就一两件或者几件，设计时顺带着考虑一下，满足使用安装制做要求就可以了' d! d$ S* Q3 P7 y* L3 m
就像下面这个图，第一个功能上满足要求，但是不好安装，如果就几件，也没啥影响，但是如果量很大就会造成装配时间长，还容易出现质量问题，8 b, d0 W# Z$ t! s+ E
设计方案上可能有这个弹簧的功能，但不会考虑细节上的问题，包括弹簧的规格尺寸，主要是在详细设计时考虑的
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楼主:
余存
楼主
发表于 2021-4-19 10:19:03
