关于镀铬的几个疑问

SY1100479

新人求教关于镀铬的几个问题： 1.镀硬铬跟镀黑铬表面硬度上有什么区别吗？镀铬后一般硬度可达到多少？
2.镀层厚度一般在什么样的水平，20um-50um吗？
7 z4 x: w5 C. f6 o' B( D6 w 3.除了镀铬，有没有其他表面处理技术可以使材料表面抛光后亮度提升？目前材料S136磨过后粗糙度在200nm，3M砂纸抛光一小时后镜面效果不佳。
) q! c3 B; k/ d) M0 b  t

wtangzz147

想要镜面效果，直接亮光镀铬？

SY1100479

wtangzz147 发表于 2020-12-9 16:57
想要镜面效果，直接亮光镀铬？

+ V/ l0 v. q0 a" c8 I直接镀的话我怕端面的平面度无法保证了，我们目前管控在5um以内，端面磨完之后是在2um左右，但是磨完粗糙度还是有点大，目前是计划先磨再镀铬再抛光（抛光同时把平面度处理好）
( p9 l% s: L! _0 W& l+ I' M& w

18706204575

涉及高精度加工，不懂

大陆架

利用光学镜头行业的抛光液抛光试试。

大陆架

抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 [2]
7 S+ d+ K" U; }$ P多晶金刚石抛光液
) x4 X# m4 e* T7 H2 ^, d多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。
9 q+ ^  l- Q9 r/ u9 U: G主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。
氧化硅抛光液
( H2 Q3 V% Z/ M% f氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。
/ t+ \  \) @# e广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
氧化铈抛光液
6 o4 a. X0 o2 z7 e5 X: g+ E氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。
适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。
* s( z$ V- R9 Y% e9 o  C7 C氧化铝和碳化硅抛光液
是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。
主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

SY1100479

大陆架 发表于 2020-12-10 08:31
6 W" @; {* d- k9 c1 I抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液 ...

; A" v: N1 u3 t( B& {8 g老哥，氧化铈适合抛光玻璃，我们有在用的粒度是0.5um的，金属抛光不太适合；
另外，我询问的是镀铬的知识

parkorliu

SY1100479 发表于 2020-12-9 17:56
  g4 Y1 L9 C3 q. j' X' j直接镀的话我怕端面的平面度无法保证了，我们目前管控在5um以内，端面磨完之后是在2um左右，但是磨完粗糙 ...

9 g" A. B- T+ G1 V* Q0 e: p, C可以镀后加工的，我们水工行业的活塞杆就是这么干的。表面粗糙度＜Ra0.2，再高就没试过了。

wtangzz147

SY1100479 发表于 2020-12-9 17:56
+ j, |! L2 m4 M# u直接镀的话我怕端面的平面度无法保证了，我们目前管控在5um以内，端面磨完之后是在2um左右，但是磨完粗糙 ...

先磨再镀感觉靠谱

远祥

镀黑铬有时是起到装饰作用，就像油标卡尺的刻度线，它就是黑铬，这种粘付力不大，容易被擦掉，所以硬铬镀层粘付力才大。