为有牺牲多壮志，华为“塔山”计划启动

竹筠侠

华为塔山计划电话会议纪要塔山计划：辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。华为手机组装线有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。华为现在亲自下场去做试验，28和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通为目的。foundry厂动力没有华为足，因为关系华为生死存亡，所以会比市场预期要快，市场觉得5年28nm才出来，实际上华为受不了的，进度会比市场预期的快，几条线并行推进。

目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司有没上市的，规模都不大。因此塔山计划解决了中国半导体企业的问题，把一盘散沙统一起来。第一批入选公司清单：上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源其中芯源微进展最大：涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库

华为南泥湾计划：解决内部富余员工生存问题，做一些不被美国人卡脖子的器件
【问答】
韩国日本已经有的也会考虑自己做吗？任何环节只要不是国产的，底线实现去A化。比如涂胶设备是日本的，也会去做。除了半导体相关材料，其他电子产品？
目前塔山计划只是针对半导体方面。

软件EDA？也有布局，半导体产业链各个环节都有布局，目前除了美国没有其他供应的，所以也要靠国产化。

半导体整个产业链投入是不是过大时间过长？不会有三年五年，目前底线是去A，不会很慢，而且即使中美关系缓和也会维持这个政策。光刻机是各个环节最难的，但是光刻机不掌握在美国手里，光刻机可能需要5-10年。华为不是要做自己的IDM或者foundry，只是原来国产化主要是foundry在合作推进，现在华为去做试产线，跑通之后其他厂家做量产线。

未来第一站

该做的总要去做。

sgxap666

年龄稍大点的就炒，是它的好作风吧。

默笑沧海

sgxap666 发表于 2020-8-13 07:43
年龄稍大点的就炒，是它的好作风吧。

这不全是华为的责任，以华为的工作强度年纪大容易猝死，也是为生命考虑

sgxap666

默笑沧海 发表于 2020-8-13 07:55
这不全是华为的责任，以华为的工作强度年纪大容易猝死，也是为生命考虑

华为也只是一个生意人，老吹的天上有，地上无一样。

1352456568

计划归计划,做不做的了是另一回事,这个节骨眼上总要表现出一些姿态来安抚大众的.有些新闻听听就好,别认真.

bsw1121

计划都是好的

上海狐飞

sgxap666 发表于 2020-8-13 07:43
年龄稍大点的就炒，是它的好作风吧。

年龄大点的，拿钱走，到其他公司就是顶梁柱，一样高薪，还能轻松。

sgxap666

上海狐飞 发表于 2020-8-13 09:13
年龄大点的，拿钱走，到其他公司就是顶梁柱，一样高薪，还能轻松。

那还好，就怕补的不多。

ィ心兂鎅

把一个企业吹成这样， 也是小粉红， 资本家就是资本家