关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com9 E) O, y" i% {1 ]" f: i
' ]) H: a" e; H
1. ?+ \$ G- a& C4 ]. @8 Z: V
电气和电子设备电磁兼容性要求( Z7 `2 F& r- |3 v9 e( e8 ?; Q
1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
' V( G+ t( L# c/ R" Y" L9 \# w% x: ~' M- R8 A* C
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准! i: C2 u. `: R* ]8 m! g
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
" U6 R$ z4 e2 F1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求6 G6 f0 F) Q/ \1 Y* d* A# I
2. 电磁耦合及干扰发射机理
! M4 T) f& M3 T2.13 T7 A; z" H7 N$ |$ t3 Z
时域信号与频域信号的关系% n7 I/ i. }$ M2 e6 A L4 H
E5 G! g8 r4 a2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征6 `3 k# ^+ J6 B3 B
2.3 辐射干扰耦合与发射机理
' H2 X) y, j8 W6 w0 O
- D& |( P7 F6 _6 N6 [. i2.4 传导干扰耦合与发射机理
& q/ v! |% O5 f2 M5 K2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
& M# x# J8 V. S+ d8 @3 `3. 屏蔽设计理论及技术* p+ ~; _+ B4 }+ F2 q) ]
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类2 Q% f% o% ~$ Y( j) m4 F
6 X2 r( w' P+ K/ j8 E1 N$ c
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
3 Z; z( j% s$ }2 ^+ e. v3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
! i: t, E2 p* p7 p9 u& s4 J0 z/ f
# b! D8 K4 M1 \5 T* A% B6 N3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法 {$ S' G9 o8 c
3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计; V$ A8 [* g; L0 D
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计2 U" o9 N' r$ `% \' c5 V
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计1 S/ v. A! o: T6 k2 P& u Q3 t
( U) r# c" H8 q7 j/ V. ]
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术; H/ l" B) _0 W5 z7 C" L
4.
- G* @1 `- F+ [互连设计技术
$ L/ ]1 t) W, \# [2 u/ d4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
2 t) s, @3 r; L: k t' n' k l* R7 ]4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析5 ?; D! ~8 J( v
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
/ x* {. Y/ g5 h/ R5 i; ?4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
- g2 t) O) F7 P. j5 m4.5 互连系统的滤波设计技术1 e5 N, E; v" v3 `* {
5. 印制板设计技术' `9 B2 F; `* H4 `) ?' Q$ g' R
5.1 印制板布线设计的一般原则
5 K- r3 Y# m2 U5 D# X P5.2 印制板的电磁干扰特征
0 @+ N; j, T1 S+ B7 @) }% ^5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
, B/ M9 g) m$ }" L5.4 镜像层在印制板设计中的作用
2 ~" ?5 C5 Q1 F1 u5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
, Z4 i$ e0 l0 h' I: K$ a8 h, p5.6 单层印制板的设计技术7 O% A8 ]/ W8 }; e# u
5.7 多层印制板的设计技术
{) s' ^% Z0 u' H5.8 印制板的滤波设计技术, q* G& w! _1 k1 E
6. 滤波技术) f+ j$ v9 r4 L4 L
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术
# o# B' Z2 G! w3 X( N4 A6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
7 g6 ~! b; `0 i1 A2 o$ h& m% ~& v6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法8 T4 Y# ^ [) Y& M
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
+ I1 J( R& ~. c8 x6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
9 Q# |, s4 r5 o, t+ q4 k6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术: ~: }- l/ f( b o( I, G4 O
7. 接地技术6 d) M3 n+ [* x( i/ a- R" y
7.1 接地的分类与拓扑概念/ i% U9 l8 B5 Z+ c
: O+ @2 e' ^# e4 G3 t/ R
7.2 信号接地技术0 o4 Z1 J! c+ u, o! f
7.3 电源接地技术
8 k3 [, X/ x8 M
H- {: L6 F" O/ X7.4 电缆接地技术
* k9 c; g% ^ I7.5 系统接地技术
* B8 t7 d/ y! b4 ]8. 电磁兼容性测试
& q# `9 A; v' i9 O5 I8 f8.1 电磁兼容测试环境的要求+ Q0 h2 z2 T R' X& _2 |
5 y. ~/ {. \) p5 ^0 r# H* P# b
8.2 传导抗扰度的测试
/ N1 }1 n6 A' c, {' D2 l/ l8.3 辐射抗扰度的测试
+ B- q, N+ s: ]6 J7 W& J5 c. i9 _3 F; [3 K
8.4 传导搔扰的测试2 u6 { J" _ u3 C6 Y/ S) T
8.5 辐射搔扰的测试$ y0 X$ m6 W$ ~5 }3 e0 B4 }
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术; V0 \- I" v( q4 E$ q$ ]4 c
9.1 试验大纲和实施细则的制定7 }; _ b! s1 y+ N. p" S7 i
0 w5 j+ T- D' t( ]
9.2 附加外围设备的互连与布置3 A2 m) z8 Z6 b9 I) G/ e
9.3 不同测试项目的排序与测试 X* f" t0 j& [' g
, [+ h) f- y3 K. ?
9.4 电磁兼容故障诊断设备0 j3 F9 N) G" G- k2 N r5 z: m& ?- d
9.5 电磁兼容故障诊断步骤
( Z4 Y' n! k. M# X6 W' d& d. ^* {$ q
9.6 干扰源的判断与定位技术% h) u, ]8 V8 @- w$ D% i2 b
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术
* ^5 x. n; E+ Q0 _2 _5 C: X
: M2 ~/ y) k- }& N3 m/ I8 n0 ^9.8 设备传导干扰的整改技术
: }; t3 H7 J1 [; F9.9 设备辐射干扰的整改技术
" w& ~; N' ^$ Q( B: D8 K3 V# Z& m. T2 D
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术5 }( S6 ^( M# b6 W+ \. [' O
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
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