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因为众所周知的原因,华为现在的处境并不乐观。为尽快摆脱困境,华为一直都没有放弃自研这条路。这些年,通过不断加码国产供应链的方式,华为在减少设备中美系零部件比例的同时,还给国产供应商带来了更多的增长机遇。
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近日,日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了华为5G小型基站(5G Small Cell,涵盖范围在数十米至1公里以内的基站),发现其中的美系零部件占比已经降至1%。
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/ I4 A" j( h8 X v+ J3 \值得注意的是,在2020年没有经历制裁之前,美系零部件占比可是27%!比如,FPGA芯片来自美国制造商Lattice Semiconductor和Xilinx,电源管理芯片来自美国德州仪器和安森美半导体。% \' @, P7 o B, Y0 X
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▲主板上带有华为LOGO的电源控制用半导体 6 P: B$ z; g+ L5 y9 l, e+ d
; U6 }. O& O/ m' t5 y! P然而,与之相对应的是,由中国制造的零部件在整体成本中占比增至55%,相比2020年拆解的华为5G大型基站高出7%。- L# Y" z5 A2 q' b# O
1 a" h% Y/ ~! p" W这意味着,仅仅用了两年时间,华为5G小型基站的美系零部件就基本上全被国产替代掉了!
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5 _6 @+ [8 d$ w% a0 _ ▲2020年拆解的华为5G基站
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8 K. ^, @0 `; h3 {- y+ K根据拆解报告显示,很多被替代的美系零部件均换成了华为海思自己的产品,而且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美系零部件。9 a! k6 ^9 k8 D* B w
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不过,该日本研究机构猜测,这类芯片的实际制造商可能为台积电,并预计这是华为在美方升级对其芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。$ a$ p4 Q; \/ M% n
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此前,21ic家之前也曾指出华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎已经消耗殆尽。当然,相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说,华为5G基站的出货量规模要小的多。由此猜测,华为可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片库存。
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9 I/ G8 h# W! S! ~! U7 }7 B% s ▲华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎“归零” 5 |" K, B. E% T
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另外拆解中还发现,在华为5G小基站中,一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此,该日本研究机构猜测,这可能也是由华为自研的芯片,但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说,通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。
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# y7 P( L0 G- j* D# O+ v现如今,华为通过“去美化”与“国产替代”的途径找到了自己的生存之路,同时也给其他国内供应商树立了良好的榜样,这对于很多美企来说都是利润的损失。对此,大家有什么看法?; v! |3 m, U/ X) q4 V0 f
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