除了芯片，每年消耗万亿个电容电阻，几乎被这个国家垄断

张麻子

芯片行业现在十分火热，而一部手机中除了芯片，还有数百个电阻电容，最好的消费级电容和电阻，几乎都来自日本。

中国是最大的基础电子元件市场，一年消耗的电阻和电容，数以万亿计。一大半市场份额被日本占据，台湾地区位居次席，而中国大陆的产品多属于中低端。

手机、电脑、家用电器、汽车等等消费类电子行业是电容电阻的最大用户，基础电子元件一批次可生产百万件，一致性对质量控制极端重要。

普通民用的电阻和电容有两大特点：第一，需求量极大，每个电路板少则用几十颗，多则用几千颗。第二，价格极其低廉，贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上卖，国产货通常五千颗、一万颗一卷的卖十几元到几十元。

无论这类元器件有多便宜，只要焊到你的电路板上，有一颗坏了就会让你整个电路板报废。所以，我们的电子产品生产大厂，尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品，宁愿使用进口的如日本TDK，韩国三星等名牌厂家的产品，因为实在承担不起损坏的风险。

TDK和三星等名牌厂家的电阻电容，虽然他们的生产厂投资都不像集成电路那么大，我国中小企业一样能投资得起，但在材料配比，生产工艺方面人家也有长期的积累，人家就是能生产几百亿颗都保证质量的一致性，次品率极低，这是国内厂家所达不到的。

MLCC是消费电子行业用量最大的基础元件，也是日本企业的强项。目前日本的MLCC产品可以做到1000层，中国产品在300层左右。

MLCC（多层片式陶瓷电容器）是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体。

MLCC米粒大小，是一个内有电极的陶瓷块儿，是几百层陶瓷和几百层金属叠压起来的。电容的原理是两电极夹一层绝缘介质，以储存电荷。介质层越薄，电容数值越大。

MLCC制造过程：首先陶瓷粉末浆被刮刀摊平成厚度约1微米涂层，再敷上去一层金属粉末浆，最后将一大张薄膜被叠压、烘干、烧成瓷。MLCC很脆弱，同一种规格的产品，大品牌可能细节更优秀，更不易机械损坏。

生产电容的企业，一般也生产电阻和电感等“被动元件”，工艺有相通之处。如消费电子产品用量最大的电阻：薄膜电阻，只有牙签头大小，以陶瓷为基底镀膜制造，工艺稍不精细，指标大打折扣。

材料是中国电子元件企业的短板：陶瓷浆涉及钛酸钡和氧化钛诸多陶瓷材料，还混合了有机胶等等，电极浆则混合了镍粉、铜粉和树脂等等，配方都需要钻研。质量最高的陶瓷浆和电极浆产自日本公司。日本巨头如村田和京瓷，从做材料起家，后来才制造电子元件。

根据业界估计，随着手机更轻薄和频段更多，体积小性能好的元件用量会大大上升，iPhone使用的MLCC是手机中最多的，最新的iPhone要用上千颗。电脑和电视的用量比手机只大不小。

汽车（尤其是电动汽车）使用的电容和电阻更多，且元件质量要求苛刻，因为冲击、温度、粉尘和腐蚀等条件更恶劣，且不能有安全隐患。车用元件市场大，但技术门槛很高，未来可能会继续被日本巨头把持。

总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。（转自：疯狂机械控）

未来第一站

芯片只是那浮在水面之上的冰山一角。

大白小白

MLCC牛，现在好像出来超高耐压的，以前都是几v，几十v的

aniljiang

TDK最早在磁材领域很强悍，在收购epcos后在电容领域才出类拔萃。TDK和Murata属高端,Samsung的价格比国产（长电和风华）便宜很多，作为个人设计，我是不买国内的电容电阻（又贵，至少三星比他们便宜）。国内的半导体行业就是笑话（没在顶级半导体公司干过的的绝不敢下这个论断）。楼主曾经在一个贴子里说东芝过气了，其实在日本公司中，唯独东芝是转型最成功的，半导体领域，只有这家公司可以和白人分庭抗礼。

远祥

这个行业还是小日本厉害，不服不行！

caiyongjun

赚快钱，还是做实业，这个需要国家做顶层设计，市场做引导