物料如何排列出料

bmlsw

如第一张图，有两个物料要套到一起，其中大的物料是塑料，小的物料是硅胶，直径10mm。现在我的方案是如第二张图，通过振动盘将物料送到位，光纤传感器感应物料位置后，气缸带动导柱往上面顶，顶杆在弹簧力的作用下压紧两个物料以及向上伸，将物料露出治具。顶的动作已经做了实验，可行，误差在1mm，成功率100%。现在有一下两个问题：1.物料要排列的出料，然后通过CCB（视觉系统）对物料全检；2.要是硅胶的那个物料卡在导向槽里面，怎么办？
! K! B/ O6 L2 T& q
8 Z3 B' N7 a! X2 N) F  n

bmlsw

lyeen 发表于 2015-5-6 16:58
2 M$ D# g1 \! E1 `& o! `- \* G感应物料的sensor如果在设定的时间内没有触发，就说明卡料了，不明白为什么还要用CCD进行全检呢？是检测料道 ...

/ \* g7 L& F2 }2 s0 _因为有些物料是不良产品而且又恰好能被振动盘振到位
' ?4 J: ?0 _9 J$ @% c5 ?! d+ x

lyeen

感应物料的sensor如果在设定的时间内没有触发，就说明卡料了，不明白为什么还要用CCD进行全检呢？是检测料道有没有卡住么？