本帖最后由 探索号QM 于 2014-12-22 15:59 编辑 3 Z0 X+ W! I I
: t9 x$ B" _9 D4 ^okuma提出了“与热共舞”的概念(thermal-friendly concept),将主轴,机身植入热传感器,并(据说)采用“热对称”(我的理解就是设计时植入某种热变形与加工时产生的热变形互相抵消)方法,来控制加工精度。所提供的实验数据显示x轴的变形量可以控制到8个微米(0.008mm),y轴5个微米(0.005mm),z轴6个微米(0.006mm)。
" a* B$ g6 Y4 {9 zMazak则有相应的“智能热屏蔽”的概念(intelligent thermal shield),据称其控制各个方向的变形量也是在10个微米(0.01mm)以下。7 q4 T$ `8 Q, F7 I( L" I. T, U% e8 \
还有瑞士一家,也是有相应的控制热变形量的方法。相信中国也会跟进。
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1 C5 C$ E: Q2 U" @2 m9 N英雄不问出路,各家自有招数。
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我的问题是想问各位大侠,针对数控连续高速量产所引起的热变形,有什么经历可以参考,有什么想法可以探讨?
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