CVD鑽石薄膜材料，中国人搞的

jamesliu8029

$ t) L8 b4 N+ P+ z% C7 Y8 t& }) a4 f* I5 t. |6 c+ g1 @& R7 T/ s S) {/ C1 d! t- }0 j: H7 Y/ z1 k( v6 M9 j7 c4 G% Q7 W G* I. _2 o; }6 t* b8 Z- N/ W$ G% z1 z l, a: b6 V+ U( v- [- l9 u; C! s( K3 X. i! X) Y9 C8 F. n$ E& U# `6 I3 U- V0 V) C9 ^% f# i! J, a" a3 |1 O) y' j' @! Q& R5 o5 ]1 x/ y: B

X - 光分析 ( XRD ) – shimadzu XRD-6000 ( 40kv，30mA，step 0.02 deg.，speed 4 deg. / min.fficeffice" />  or 1 deg. / min.)
◎晶體結構	Cubic
0 o) X: N: j$ [   ◎空間群	Fd–ffice:smarttags" />3m
◎晶格參數(R.T)	, X9 `$ {9 \8 d' z; D; }# [( a   (A) 3.570
: s3 @8 \9 v* M0 w m   ◎密度(g/cm3)	* Z+ m6 k* ?1 v& D. K2 ?   3.508
◎晶面(111)	202
5 U* i/ z* {) q/ |- T0 k# c 粗糙度分析 ( SPM ) - Thermo Microscopes CP Research  ( 50 μm * 50 μm )
( y/ r ~3 l8 Z, ^ ◎中心線平均粗糙面Ra ( Ave. Rough )		總面積 / 底長86.39 nm霧面，1.052 nm亮面。
◎中心線均方根粗糙面Rq ( Rms Rough )		104.8 nm霧面，1.321 nm亮面。
) b8 I, C% t O ◎Rp 250.4 nm霧面，2.592 nm亮面，Rv 189.1 nm霧面，6.156 nm亮面。
◎高低差異值為 8 nm 亮面。

 

- b! V: Q1 F9 x

 

 

 

7 w9 H4 `! o. j& e% ]+ x

 

! n2 X' p: ^ k$ M q

 

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+ c5 J& o c& J6 L- o

 

 

* U/ Z, E% F6 q4 x5 T7 ]: Z

 

 

4 ^+ O0 O o# U' x

 

圖片:

: A0 [- I \* ]

顆粒顯微分析一

. I* d7 K, M; p0 n1 f0 }6 M" S/ `

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顆粒顯微分析二

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" a3 N0 g) C; D8 L: a

顆粒顯微分析三

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http://images13.51.com/10/a/50/c6/jamesliu8029/77da81c0c62a779263590857a6c9a566.jpg

. q0 v; Z8 C; t, r2 {& E

顆粒顯微分析四

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顆粒顯微分析五

. [0 r4 @1 F v7 i# r+ i% p0 v6 I$ S

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! S) X' \% S/ B3 B# o4 B4 F

顆粒顯微分析六

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2 P6 f" R8 u: ]% Q. w

顆粒顯微分析七

http://images13.51.com/1/a/50/c6/jamesliu8029/aa0eb2392c3d8a47d29f8e3bb9cebd42.jpg

 

( a; h [1 b0 O; \# R5 n2 z. B* U

      

jamesliu8029

鑽石薄膜的耐高溫、耐磨損、不沾黏的特性，故在IT產業上用于Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool) 表面(上項照片平面之部份)
用於機械產業可用於耐磨件、導靠件上
能否請各位高手大大提供關于機床可以應用在那些零部件??

jamesliu8029

五、其他可供應用方向
1、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)
2、submonuts for LASER High Power LED
) ^! k5 _/ ?. {1 N" g. h. S% c6 q3、CVD Diamond Disk
以全球鑽石膜生成及拋光技術來論，日本住友電工長期以來一直在CVD領域從事不同性狀與品質需求的CVD Diamond產品，供應工業加工用途、或為次世代電子元件的產品。
1995年住友電工發表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功；1998年發表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件，用於高頻產品；2001年發表5G Hz Diamond SAW發振元件；2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關鍵製作技術授權並導入精工EPSON。
' P+ U6 H% W/ |' n* sEPSON在Diamond SAW元件早已開發完備商品化，並繼續開發更高頻率元件、半導體場發射元件、高純度奈米多晶Diamond、高性能Diamond Heatsink元件、LASER Diamond Heatsink、高功率FET等元件，且多數已開發完成，但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化，其關鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產化，材料取得不易，製造成本太高，無法降低成本之原因。
' ?) i5 l: z3 Q我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材、達成面粗度8nm鑽石薄膜晶片，單機日產8片，良率達95%之成果，完全可達商業量產化之要求

jamesliu8029

自己頂一下!
6 a, o  }/ }* Y  Y# w& t( m鑽石薄膜晶片可應用領域
一、SAW（聲頻濾波器）--GHz高頻濾波器、高品質光電無線通訊
5 u7 E1 }8 _2 s二、紫外線發光LED--高容量光記錄器
三、高功率LASER二極體散熱片--通信顯示器、光源
# i* m$ P4 `' a四、高熱源元件散熱器--高階NB-CPU散散器、Desk PC-CPU散熱器

cmx

谢谢！望这项技术继续发展，硅谷也得改改名，呵呵。

jamesliu8029

fficeffice" />化學氣相沉積技術(Chemical Vapor Deposition縮寫 CVD)

ffice:word" />化學氣相沉積是製造微電子元件時，被用來沉積出特定薄膜(film)的技術，所沉積出的薄膜可以是介電(dielectrics)、導體、或半導體。

6 L4 u3 c2 W* R* ]5 c! Z8 Q# K6 R

 

+ k9 u: u$ S1 W, v$ _- s. N, O

 

; L( g4 u4 f6 ]8 C

 

物理氣相沉積技術(Physical Vapor Deposition縮寫 PVD)

4 k' m/ x0 s2 q+ `9 X9 g" J4 }3 w9 Q

物理氣相沉積應用方式與化學氣相沉積相似，主要有三種製程：蒸鍍（Evaporation Deposition）、離子鍍（Ion Plating）、濺鍍（Sputtering Deposition）及衍生性濺鍍。

cmx

只知VCD，CVD？液晶面板。。。？

jamesliu8029

中國人自行開發的CVD設備

海山

想了解下：使用什么设备（哪国的）来制造的？

jamesliu8029

原帖由 滴水天 发表 : b3 g4 a3 t" b! y, z 不懂不懂，请教：这种钻石薄膜是柔性的吗？可以做密封件吗？可以成型吗？是否有买？价格是否很贵？谢谢。

這是平面剛性材料,因需拋光,才能達到1.052奈米的粗糙度,用於耐磨導靠零件,耐酸鹼，可替代所有超硬材料，現規格是四吋

8 c" A# a2 U, g$ N v- W; R4 {

可惜不是柔性的!!如有興趣研究者,可與我連系  

# r- ~+ b% i; ~4 I) h) D2 w4 V, x

QQ: 473137404