我就一直呆在“研发部”,这种问题是再常见不过的了,特别是新产品开发时,有一大堆新零件进来,图纸尺寸、封样尺寸、实际尺寸当然有可能不一样,包括以后批次间的尺寸。关键的问题是,如何统一设计与制造(制造包含了加工、检验、装配等所有“制造”流程),如何统一各部门的利益,说白了就是妥协,妥协真的很重要,虽然我是研发部的,原则应该是保护研发部的利益的,但是毕竟批量生产是要各部门的配合,必须做技术上的妥协,我相信哪怕是航天飞机、航母,也不是设计出完图就不妥协了。
+ Q0 L) x/ b5 J; ^$ O4 [6 y8 n" E$ Z5 w; x$ l
一、从研发来说
5 q+ y8 E. X- `8 O首样肯定是研发签的,只有研发(相应的设计工程师)才知道零件具体的应用环境,他会对零件做出评判。就像楼主说的塑料件,如果开模好了,尺寸也稳定了,非重要尺寸超差,但不影响使用,可以视为允收。
' v. I4 O" |7 L* V" l5 {& s, ~1 i
最好只走这两条路,把设计和制造之间的技术文档统一。7 r% {9 R) m8 N |' B* W! l: [7 k+ H
一是让供应商改到图纸尺寸(你不需要听任何解释,只要问一个问题,"为什么没有做到图纸尺寸”,除非听到“难加工或没法加工”,不然的话就回答“请做到尺寸”,不要任何多余的解释。)
4 o% M% w* [* T" h" E二是,你承认尺寸超差,但允收,责任自己承担,然后把图纸,特别是三维改过来,我知道有的公司或工程师个人,很难做到这点,但这是必须得,一是设计者承担对自己负责的技术指标独立判断的结果,二是为以后分析问题留下文档。如果想搞模糊标准,怕承担责任,不在讨论范围之内。
% N& i6 ]$ z+ {2 k' T! _" q5 w/ M: k
9 M! r O% K6 B实在不行,图纸为主,签样为辅,但这就如楼主所说,会给品管带来麻烦,不建议这样。搞双重标准,基本就是耍花招。(我们还尝试过这样,所有封样都要编号存档,编号唯一,编号写在对应零件图纸上,做到图物对应。)
5 D% t1 R4 d: [" B# V4 w$ v; ~5 t8 _$ S* M
首样的检验报告是研发签字的,但签的文档(叫FAI,叫首样报告什么的,都可以),要向全公司公开,任何人可查,现在电脑、网络都小菜一碟了,扫描一下放服务器就行了,以后该零件发现异常,一查便知,包括供应商检测数据作假、工程师没做仔细验证就签字、品检偷偷放行超差件等等,有原始数据,啥事好办。
$ R& T O& E- w% x7 d; p% a8 K# T) f8 T4 _8 T, Y$ s# ?, ]
二、从研发之外并和制造相关的部门来说,
1 O" B/ f: V. r! B9 w: D1 q
+ t3 r1 G8 P" K- G图纸发布了,首样签收了,就和研发暂时没关系了,采购按图采购,品检按图检验,没有楼主所说的由研发受控,小公司可以这样,但别忘了,图纸上有好多人的签字,怎么能由研发一个部门说了算,全部由研发说了算,怎么发现设计上的问题?哪怕样机测试研发说好了没问题了,批量生产问题还是一堆。好产品是不断改出来的。) Y, d5 q- [8 p, }: Y, _ [
6 B! O: Z1 G8 d( t, f
三、为什么要封样?; C! ~0 q% v+ x
! G4 y9 I3 x$ q: e4 B7 w按我理解,
4 H$ t4 z4 E* f, M5 X( O1.直观。难于用技术语言描述,或者用封样来观察更直接,比如塑料件的文理,颜色、光泽,颜色可以RGB可以潘通,哪有样品直接对比来的更直观?( z$ n% O }% ^$ g: V4 C
2.研发的判断。封样是研发对外做出的一个承诺,以后,这个零件生产有问题,看封样对比就行了。
, f+ u2 G# Z5 O* n# P3.供应商要求封样。省的以后麻烦,有样品好对比,楼主遇到过没?。( J0 |2 v" v. Q9 U4 {
4.封样的范围。不光零件可以封样,研发还对部件,甚至机器封样,给其他部门做参考。
4 {% E! c* \* z+ {5.封样的作用。物证,作为图纸的延伸。
! ]5 z. ~. j, b6 Q5.封样的目的。有利于研发和制造为生产作评判。
# t+ I6 z' {3 `6 v5 Y% G8 S# G! {. Y! G1 K
|