真空吸附加工问题

业峰心飞翔 · 发表于 2012-2-18 08:15:44

我们需要用激光切割硅片，因为硅片的尺寸为150mm*150mm*0.2mm,太薄，而且易碎，切割时因为受热硅片会翘起，想用真空吸附的办法解决翘起问题，请问大家选用真空发生器好还是真空泵好，有朋友能提供这方面的资料吗？

hiag · 发表于 2016-3-3 16:03:08

乔大葱 · 发表于 2015-11-6 16:08:22

DISCO是用陶瓷盘吸附的

无应力夹具 · 发表于 2015-11-5 21:22:07

激光加工一些材料会有大量热量产生，单纯真空吸附虽然可以解决翘起问题，但是因为热量的原因加工效果会受影响

无应力夹具 · 发表于 2015-11-5 21:19:42

可以考虑我们的无应力夹具，应该能完美解决你的问题，具体可以私聊

yf_fly · 发表于 2015-10-20 11:50:07

現在這種非接觸式搬運很多的，smc也有

lhj19791021 · 发表于 2015-9-28 15:22:37

用真空泵

MZH-2001 · 发表于 2015-9-25 11:56:49

还有就是半导体行业是贴麦拉

MZH-2001 · 发表于 2015-9-25 11:55:27

用伯努力吸盘

ahway · 发表于 2015-7-6 17:32:30

天气 · 发表于 2015-5-28 14:58:58

251785340 发表于 2012-4-22 19:43
% G* n) A* V h( }4 D( h: r0 Z按照你的尺寸，真空发生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响，吸痕或者吸附力不均匀等。可 ...

大侠是否有用吸盘和定位机构的案例图片？

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