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如今电子产品都有或大或小的电路板,
, U- Y5 g3 O+ k$ N; B有时候为了产品的空间布局以及其他目的,电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑,* M. E7 G* Q* y! b; n
如它的密度,各向弹性及剪切模量,各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数,. O5 B* Y" I! G# o! h' s* h+ l
而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计,对此没有认识,希望得到大家的指点. c! n8 i3 K2 m& E" D p' k! p- t
, S) N' v; q0 S现在遇到一问题,
% U6 E" D+ H a& _$ E' g/ {( ~出于板的强度考虑需要增加厚度,但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸,, a& f! N3 ?' q4 h( x
为避免螺钉面超出,希望增加板厚,但螺钉安装处厚度不增加,
3 I5 t, i! N7 k/ W$ a- I如下图,黄色为螺钉接触面,绿色为增加0.20mm后电路板的平面。
- A4 K. Y# @1 x. _8 s1 p% N请问此方案是否可行?3 K' k0 X3 G2 X. Y( `
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