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关于镀铬的几个疑问

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1#
发表于 2020-12-9 16:44:59 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
新人求教关于镀铬的几个问题: 1.镀硬铬跟镀黑铬表面硬度上有什么区别吗?镀铬后一般硬度可达到多少?
; R: {( C& H, K8 O5 W6 X1 C 2.镀层厚度一般在什么样的水平,20um-50um吗?
2 T& }' t# J8 O, m; F/ e" m 3.除了镀铬,有没有其他表面处理技术可以使材料表面抛光后亮度提升?目前材料S136磨过后粗糙度在200nm,3M砂纸抛光一小时后镜面效果不佳。4 @2 W1 o9 i, t- e

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12#
发表于 2020-12-16 09:09:14 | 只看该作者
镀铬后再加工会不会容易脱落?
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11#
 楼主| 发表于 2020-12-11 08:40:14 | 只看该作者
远祥 发表于 2020-12-10 17:35
) x2 h7 D8 N2 U1 A, }' J# g, @镀黑铬有时是起到装饰作用,就像油标卡尺的刻度线,它就是黑铬,这种粘付力不大,容易被擦掉,所以硬铬镀层 ...

5 y3 U" @  I1 G  ?( `黑铬跟硬铬,抛光之后哪一种光洁度会更好,还是说一样的?
0 M: r, y- h, }* u: ?
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10#
发表于 2020-12-10 17:35:34 | 只看该作者
镀黑铬有时是起到装饰作用,就像油标卡尺的刻度线,它就是黑铬,这种粘付力不大,容易被擦掉,所以硬铬镀层粘付力才大。
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9#
发表于 2020-12-10 09:48:29 | 只看该作者
SY1100479 发表于 2020-12-9 17:56$ T1 W2 W- A8 ^
直接镀的话我怕端面的平面度无法保证了,我们目前管控在5um以内,端面磨完之后是在2um左右,但是磨完粗糙 ...
8 H9 g$ {7 C  r2 N
先磨再镀感觉靠谱8 Q9 h1 Z& U  x5 o8 O: l
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8#
发表于 2020-12-10 09:22:03 | 只看该作者
SY1100479 发表于 2020-12-9 17:56: h0 B  w8 {: P3 [, H6 ]) }
直接镀的话我怕端面的平面度无法保证了,我们目前管控在5um以内,端面磨完之后是在2um左右,但是磨完粗糙 ...

. q4 C2 W6 C# P可以镀后加工的,我们水工行业的活塞杆就是这么干的。表面粗糙度<Ra0.2,再高就没试过了。
* w+ ~# y7 C; C) t2 c
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7#
 楼主| 发表于 2020-12-10 08:43:43 | 只看该作者
大陆架 发表于 2020-12-10 08:31
6 R1 h0 b4 c3 V% o0 Z抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液 ...
! m" H" \/ v7 E6 u# L/ @7 ]
老哥,氧化铈适合抛光玻璃,我们有在用的粒度是0.5um的,金属抛光不太适合;
1 Z0 c% ~' \0 M! [另外,我询问的是镀铬的知识4 p8 V0 ~0 l6 j) c" d
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6#
发表于 2020-12-10 08:31:46 | 只看该作者
抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 [2] : l5 V; q2 s* T, O' S  Y4 {
多晶金刚石抛光液' l0 r' w2 x& ?( b: ~4 g8 |! K
多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。
/ o! L' z( V. G) s5 S$ i$ U主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。4 o# R2 l1 F3 P! n9 p  H; K9 \# b
氧化硅抛光液
7 w6 F# W! M  f' n8 o6 g  g氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。: u( l% ?1 I) s; @( k* I" d$ I  k
广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。6 k. Z; v5 y" n3 O' D. o7 M% p8 _
氧化铈抛光液6 z2 D7 A# M+ J
氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。1 |& A6 a( Q* I3 A
适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。
- [9 q0 w/ r1 V' g6 L3 _3 Y  J氧化铝和碳化硅抛光液0 v2 m6 }, Y2 ~, c3 a
是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。
: W: _# R! e! V+ ?- v4 i主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。
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5#
发表于 2020-12-10 08:29:36 | 只看该作者
利用光学镜头行业的抛光液抛光试试。
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4#
发表于 2020-12-9 19:50:33 | 只看该作者
涉及高精度加工,不懂
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