制程能力
2 D! X1 [8 U: O" C6 j; o0 Y V* M最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 ; Z+ K4 d. w9 y$ c4 Z
最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
5 A7 Z; J6 @2 c q% b. N7 i最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ),4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚1.5 OZ),6/6mil(成品铜厚2 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
1 m& _, @, f: @# l, z7 A( u# P最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
% x7 ~2 V" V; O最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm,条件允许推荐设计到0.15mm或以上
, ~ x) n2 [0 h8 j* x孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
4 m( I P. K1 w5 d' J& U孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm . e* {% m# k# u
过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
- s% F, {7 b! Q: [ ?, G. e ~0 v有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 + v5 T! w" f. u) |8 z6 B( l
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 7 c G7 _' `+ ^9 @3 ^0 e5 \$ }9 j
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 ; E& e% Y( i/ A
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 . M4 W. h* [- S
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 6 Q6 q# W3 s: q% a x
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
4 V% d& I, x9 W字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例,更利于生产
! t' ~$ r% ~1 ]/ T8 w) V表面处理
% a4 F( j9 d. A; i+ \1 V喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
4 Z& |' M1 _# B" @( o& P/ U
. N% Z+ Y+ F" V& c" e" R8 d( C板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0 ) d3 {6 T j! N
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差 ( M- R% h1 A& ]$ x
最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm,无铜锣槽0.8
9 a+ m+ Q$ W7 \2 A A+ s% t5 B走线与外形间距 ≥0.25mm(10mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
( F3 c8 K! ~4 ?# Z半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm 6 |1 }3 a! s, x8 M/ g8 r x9 d
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0 - R8 w% J# O/ I( g6 n, Q8 ]% x P
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 5 a- {/ k) }3 W3 W( g3 j, ~8 C
抗剥强度 ≥2.0N/cm
/ c0 l$ z% w' G; J/ o, ]7 ^) A
6 l5 A2 O5 R' |! k阻燃性 " O/ ]! W6 n- G
94V-0 / e$ R0 N$ m2 h7 h- T
' H. K1 o7 C! L0 i: [
阻抗控制公差 . Z; h) X; v! [
土10% 9 n+ C1 D. i) `+ ]0 D8 D
/ S A _* }3 H- X; p2 O7 w
Pads厂家铺铜方式 , b% {: q$ c- V2 x/ S* i% w0 h
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 , z6 C$ |/ l, I) i
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
6 d) Y3 {3 y1 d. k: MProtel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的 . z% M. i2 j& A- e+ Y
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 ' o( Y; d" K0 g7 B9 P/ L
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油,PCB目前暂时不做阻焊桥 $ A" W4 U) D: ^+ Q' B7 h' j+ `
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料,多层板使用益料 |