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数控机床导轨软带粘贴工艺 导轨软带粘贴工艺（适用于机床维修，产品上使用可参照实行）5 W8 @" a& G/ B+ |$ C' Y
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准备：粘接场地需清洁无尘，环境温度以10～40℃为宜，相对湿度<75%。软带采用单面萘钠处理，深褐色一面为粘接面，蓝绿色一面为工作面。用剩的软带和专用胶需防潮、避光保存。为提高粘接强度，金属导轨粘接面表面粗糙度宜取Ra12.5～25μm(光洁度3～4)；相配导轨应略宽于软带导轨，其表面粗糙度宜取Ra0.8～1.6μm(光洁度7～8)。
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7 X; ?" P9 ^8 I5 c S! J. V+ U裁剪：软带裁剪尺寸可按金属导轨粘接面的实际尺寸适当放一些余量，宽度单边可放2～4mm，以防粘贴时滑移；长度单边可放20～60mm，便于粘贴时两端拉紧。
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7 |: Y( M" E% S7 x! D清洗：粘接前需对金属导轨粘接面除锈去油，可先用砂布、砂纸或钢丝刷清除锈斑杂质，然后再用丙酮擦洗干净、晾干；若旧机床油污严重，可先用NaOH碱液洗刷，然后再用丙酮擦洗；有条件的话，也可对金属导轨粘接面作喷沙处理。同时用丙酮擦洗软带的深褐色粘接面，晾干备用。
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配胶：专用胶须随配随用，按A组份/B组份=1/1的重量比称量混合，搅拌均匀后即可涂胶(详见瓶贴说明)。
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涂胶：可用“带齿刮板”或1mm厚的胶木片进行涂胶。专用胶可纵向涂布于金属导轨上，横向涂布于软带上，涂布应均匀，胶层不宜过薄或太厚，用胶量一般可控制在700g/m²左右，胶层厚度宜控制在0.08～0.12mm之间。 # H# b# D! `$ s0 V
" W/ F9 G- y' Z/ X L/ m粘贴：软带刚粘贴在金属导轨上时需前后左右蠕动一下，使其全面接触；用手或器具从软带长度中心向两边挤压，以赶走气泡；对大中型机床，可用BOPP封箱带粘贴定位。 0 D0 s' e6 ^4 b
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固化：固化在室温下进行，固化时间：24小时，固化压力：0.06～0.1MPa，加压必须均匀，可利用机床工作台自身的重量反转压在床身导轨上，必要时再加重物。产品上批量使用，也可定制压铁做配压件。为避免挤出的余胶粘住床身导轨，可预先在床身导轨面上铺一层油封纸或涂一层机油。 / f8 w. k8 G" G. y# ^+ R
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加工：固化后应先将工作台沿导轨方向推动一下，然后再抬起翻转，清除余胶，并沿着金属导轨粘接面方向切去软带的工艺余量并倒角。软带具良好的刮削性能，可研磨、铣削或手工刮研至精度要求，机加工时必须泛流冷却液充分冷却，且进刀量要小；配刮则可按通常刮研工艺进行，接触面均匀达70%即可。软带开油孔、油槽方式与金属导轨相同，但建议油槽一般不要开透软带，油槽深度可为软带厚度的1/2～2/3，油槽离开软带边缘至少6mm以上。 |
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发表于 2009-7-1 17:56:58
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