半导体后工序设备

qqbandaoti

9 P5 n) {  a3 r! n: X6 N
有做这些的人在群里吗？个人认为，这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题，在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品，大家觉得同样天资的工程师，把这种机器做好，和把腊月黄牛的机器做好，哪个面对的痛苦要多？此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

FLEI200410

楼主介绍一下这台机器的功能用途，谢谢

qqbandaoti

2# FLEI200410
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的，如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说，我们电脑主板上的电子零件IC，一开始是几十个，按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的，这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来，并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小，精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作，而是把机器做稳定，高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。

草原蒙狼

现在的自动化设备
6 q4 ~7 o7 N; n4 a) Q3 w
一般1个工人管理好几条生产线

呵呵

来我公司看看就知道了

对工人要求很低
$ Z, g/ C- }  v7 l4 I
# T9 ]$ g' E4 ]5 I- ^; b身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了

一个人管多条线  还很闲呢   呵呵

FLEI200410

谢谢。有点明白了，有见过装IC的塑料管

syw开门造车

2# FLEI200410  
……
0 t" V# j/ q2 S+ l& h这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来，
……
8 c+ f% M! U. @+ Tqqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41

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! B! H" f0 @+ K0 aqqbandaoti 网友好！
2 u0 ~5 |/ B# d  g; t.
" A2 O% N: H, s9 e9 d. C根据上面留下的那句话的意思，我的理解，你的这个设备好象是拆解、拆卸
用过的电路板上的集成块的。
对否？
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- g- U. u( ]6 usyw  090703---04.10

qqbandaoti

; {8 M6 M6 v7 |/ m: S
6# syw开门造车
我想可能是我没说清楚让你误会了，我们是SMT贴片机的前工序，是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗，然后别的工序进行测试，测试好后进行编带，编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情，我们这台机器的前工序更加麻烦，纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块，很多高精尖的机器，我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。

过街蛤蟆

关注这个帖几天了，但没理解楼主希望做什么？是希望交流技术？谈设备构造？还是楼主希望有人听他的技术描述？没有看懂！
2 A, a4 l4 t  A% L/ P
借问一下，楼主玩哪部分？全玩的人不多，世界也没有很多家，
4 {' R6 S, ?- p3 S$ b3 ?
楼主说的封装到贴片实际是一个流程，尺寸系列不一样，针栅和球栅也不一样，检测方式也不同，

4 p" R# I# b( `4 u. Y: p/ n" |这类东西一般机电可以分开配套，机械部分基本属于‘平台’，看你是几横梁的，精度到多少，可以专配，配机以后可以配电，但要和整机衔接，而视觉系统有专配，选系统以后可以专配软件，
1 p2 e' s1 S. q. w, M0 H# j, N
) `  b: |+ B3 o4 F0 r8 M这类东西基本类似系统集成，即使是日本的公司，也基本是这么个模式，
' p( A8 D+ k! W9 R# w
4 W$ h, Z! X) A; U5 p关键不知道楼主希望做什么，楼主可以讲述一下，有什么绝门技术可以简介一下，

螺旋线

机器做的还挺漂亮。
  Q1 R& \2 m" @& V# h9 i( ^  e效率有多高？
定位方式用到视觉没有？
% E: G* E9 n/ Y) B0 u$ M是步进还是飞切？
控制硬件方案简单描述一下下。
长长见识。

迪斯

楼主介绍一下把