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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 编辑 % W. w) l0 |/ } w
2 J$ L2 z% M; n& n& [, P端子式:) h; T( q7 s1 V: Y. ^4 d
化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.9 U8 g& ~4 n9 e
->超音波捲繞 ->包裝.) s" g' `. y* V1 s% D
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝. + E. F) @, Q, A. f
' c4 p) y/ {! _5 o
Snap-in:2 U) u' T0 c+ W1 P$ P
兩種流程:
# ~( S7 w+ b$ x/ ?a.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.% ~* `1 {" b" E& P% P$ ~
b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
; o* ^% E; \3 @. @# m$ E2 J& ] n9 q% D. v# s" O
(註一):, \7 g- K1 t o: E
方式有3種:
+ _3 j2 x/ i4 R7 c, ]$ J7 b, u1.超音波熔接端蓋板.
b2 \( f/ U" L% \" W$ f7 J2.鉚釘端蓋板.
4 _6 E Q+ C8 T& ]: N3.鉚釘+超音波端蓋板.
; L8 \ V7 Q6 e* e+ b若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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