表面贴装元件分类

ZGZHOU2010

连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
/ D( ?# a. W7 \有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
+ {$ e* A* m0 G无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
- _% q6 e: S9 L) E* ]8 `8 qChip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
& ], n, _9 Q( _2 U  ^6 HSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
+ Z# d0 c6 s4 j9 T0 }/ A, ^SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
0 d, i2 m& `8 N. s1 l3 lQFP 密脚距集成电路
$ h+ @* E) b4 d0 YPLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA
表面贴装方法分类
第一类
2 L  \0 X( n$ c) v0 ?TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
- O$ \- ?: g. A4 W' A7 @# ]0 Q/ x工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
' g4 W2 S6 O3 H) c6 W( wTYPE IB 只有表面贴装的双面装配
" [3 N, v" I- Z  P! N0 x+ B4 o7 {5 S/ ~工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
* h9 e: Q5 t4 ~. l. A* k( t- f第二类
# R: ~+ ~8 P* PTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
- E! d5 N$ Z( ?2 W工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
5 Z& ]: q0 H: [2 GTYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
4 o& P5 J% R& x8 |9 }工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

讲解的挺详细的，支持楼主！