电路板生产工艺(PCB)--请教

easylife

如今电子产品都有或大或小的电路板，
有时候为了产品的空间布局以及其他目的，电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑，
$ W7 j3 o( Y* R1 Z6 V' \如它的密度，各向弹性及剪切模量，各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数，
; t& K, h) q1 x' V( f- F而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计，对此没有认识，希望得到大家的指点.
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现在遇到一问题，
出于板的强度考虑需要增加厚度，但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸，
& n  [( Y+ l9 {3 R5 s) ]7 j5 [为避免螺钉面超出，希望增加板厚，但螺钉安装处厚度不增加，
如下图，黄色为螺钉接触面，绿色为增加0.20mm后电路板的平面。
% h1 l; \  E) j9 f# B: L0 O8 B请问此方案是否可行？
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过街蛤蟆

结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
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7 F' J$ L3 c  L, V4 ]) r, ?你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，

easylife

原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 发表
- @% r6 [1 H7 M; L% p  O结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
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你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，

多谢大侠指点，
另想他法吧，从目前结构看只能调整安装螺钉位置了...

过街蛤蟆

如果是多层板，还有一种结构，但比较麻烦，就是做一个薄的金属夹层，一般用不锈钢，夹在层结构中，打孔就可以安装，但要考虑电路问题，尤其有射频信号的地方，
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2 _9 y* r8 J" [% H& e4 G- P! P$ ?关键看是不是一定非要这么做，必须这么做，办法一定有，看值不值得，

手机现在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但问题很多，
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0 i2 \4 R7 s$ h$ a' s我从板子热压开始玩，玩法非常多，关键看使用，

easylife

谢谢，
$ U& d$ |: Y  K我的是4层，FR4的材质，整个厚度不到1毫米---空间有限，导致了板子比较单薄，
而板子受到的来自某连接器件上弹簧片的压力还比较大，加上总体布局时螺钉位置不是很理想，最后板子变形较大，某些元器件焊缝开裂...
4 c& c8 z$ f' L% h
您提到的“做一个薄的金属夹层“，我想对解决变形问题的效果应该会很好，但成本可能是个大问题。如今是个薄利竞争的局面，分秒必争啊 （美分）
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4 u% D# |. G) s3 {+ W刚才板子局部加厚的想法被您否决了，我再看看螺钉位置能不能挪挪，把连接器上的簧片压力也控制下，希望能得到个满意的结果.
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4 U$ Y7 U4 \5 ]# \4 M3 B最后，再次感谢指教！

easylife

另请教大侠一个问题，
: Q% a& X) ?. k/ M  Q8 |# Q如下图，3.5硬盘电路板上与螺钉接触面处为什么要镀上一层类似铜的材料？

过街蛤蟆

你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，

easylife

原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 发表
你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，

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覆铜？是否是板子制造时外面有一铜层，这层就是覆铜? 最后蚀刻出电路后留下的,?
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0 n: ^. ~8 n/ X从下图可以看出螺钉处的表面金黄色材料在孔内表面也有（某2.5硬盘板子），
难道用来通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？
还有一问题，您看见孔周围等分的小孔了么？这是干什么用的？
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easylife

通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？----搞板子设计的朋友说,是的，这样板子地线接上盘体了

过街蛤蟆

覆铜问题，我不多说，电路就是在覆铜上面作的，不需要的地方腐蚀掉了，而等电位的点是留着的，查电路图可以知道，

5 Q5 P8 A* T% y. M多层板，为导通电路，有金属化过孔，即通过过孔，将各层需要连接的电路作层间连接，这是电路设计的问题，我不多说，
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  X8 ~; v# _) g你搞板子设计的朋友说对了，是专业人士，
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你的图不太清楚，另外我没看电路图，像是过孔，你看一下电路，怎么连接的，说说，就知道了。
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你再好好看看，那个件是镀锌的吗？如果是镀锌的零件，周围小孔也可能是铆接孔，实在看不清楚