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如果你遇到要加工厚板的小孔,可以利用激光切割,但是比较慢,俺采用激光标识小孔的位置,在人工钻孔。以前的做法是用“十”字标识位置,用中心冲定位,再钻孔。多出来了一道序,小件似乎还可以对付,厚板、大件就难对付了。最近试验得出两种方法,和大家共享:# g5 F1 U7 I7 l9 u
方法一: 经过通快专家指导得出,但是孔位有点偏,一般不影响使用。
G1 y, L: O' W# X1. 在CAD中添加点(与圆心重合),将点的颜色变为Cyan色;8 @! h' q! m# p" `( H" H/ M
2.正常编程得到程序,圆心点为中心蚀刻--Center Mark, 通快提供的例子:TC_LASER_ON(5, "ST025O32",0,600)" i0 K) q$ f C0 i
3.手工将该圆心点的技术参数改为切割的即可,通快提供的例子:TC_LASER_ON(1, "ST025O32",10,100)6 h8 c2 s8 e" M+ Z+ K" O* S2 C9 V
2 K1 ?. H6 t# D1 |; l+ }' S$ ?试验结果:可以接受,但要手工修改NC程序,怕出错啊。7 d- v: |/ S. Y% H
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方法二: 经过本人调试得出,使用效果较佳。
5 F/ N. ? {& e+ n1. 在CAD中添加点(与圆心重合),将点的颜色变为Cyan色;
. J/ P8 k2 X+ o2. 正常编程得到程序,圆心点为中心蚀刻--Center Mark, ”600“是中心蚀刻的标识啊!
+ Z7 Y7 R }( e" B3. 手工修改"中心蚀刻--Center Mark的技术参数表(以前没有这么改)
6 } b7 l5 M( ~- d俺设置的参数:
, x# S( E. A8 B Focus: -9.9----------------增加深度(我用的是最小的)
' J$ H1 c' k9 P, c9 f2 c Laser Power: 500W------增加孔径(小功率为中心蚀刻)9 B \8 R8 Y; a' r* h$ ?7 ^0 G
Gas Pressure: 5 Bar------增加锥度
! m: p2 ^. g* k试验结果:效果较佳,孔径可调。(自己的绝活啊,千万别公开讲!)/ F4 H6 }; j- {1 y# @; O
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