PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

dengguoqiang

Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
  N* i9 |4 h$ |: T9 e直观做法一：
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
1 ~$ I' V+ a6 L! y# K" J; t反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
) p3 p9 s1 j7 I! u+ V* L% I0 w的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
: O1 S$ t3 ?( y# Q这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。

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7 A  A3 J. w- x+ G9 j" G+ v下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。

# Y+ M9 s  u/ s% j( p软件自身（孔无铜定义）做法二：
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" d/ V6 v$ Y  U如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：

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