本帖最后由 滚刀鱼 于 2018-3-5 09:39 编辑 1 D6 h, X: h; f6 d1 @; b$ ?/ q
& T, {0 ~* D' \" Z [! M
手机贴膜定位,也就是问你手机在治具里如何定位,离开手机行业很久了,不知道现在是怎么搞的,我只能讲讲以前的某某某超级品牌手机是如何实现的:首先就得看手机的工程图纸,手机的工程图纸一般会标注出来手机壳体内部的较精准的内框或者两个对角布置的定位孔,这些位置的尺寸精度会标注的比较高,在图纸中很明显,手机产品设计和制造工程工艺开发时要考虑的,为了后续生产制造过程方便而设计的基准,可以叫设计基准或者工艺基准,其实机械工程师设计机械零件的时候也得考虑这两个基准,任何一款产品设计时,都要考虑如何生产,如何组装,如何自动化生产和制造,所以产品设计从设计原理上讲都是一样。- G$ A, Z& O/ W1 `4 q+ N9 \) C% L
5 o. N3 _5 W; @设计治具时首先考虑这些设计基准作为你治具的定位基准,一般不选择外框定位,因为外框尺寸不准确,当然也遇到过有一些产品是没有这些设计基准的,一般会选择比较平整的面或者孔作为定位基准,尽量不要选择曲面,产品从模具出来,在曲面上就有误差,另外就是治具的曲面加工就有误差,这样的双重误差,导致治具起不到定位的作用,即使要用曲面,一般也作为辅助的定位基准,以上这些都是以前的经验,那时候还没有触摸屏手机,现在的手机内部零件金属钣金的居多,这些钣金件上都应该有设计基准和工艺基准,对现在的手机制程不了解,所以不能瞎说,我的这些意见也仅供参考。
& K% `+ _: c8 i5 g; w, {1 Y3 r A4 e# b
我面试过N多公司,也给N多机械工程师面试过,我个人感觉啊,只是个人感觉,我觉得你的这次面试,你是被这位面试官给套路了,看着你后面回复的你们面试过程的交流内容,这位面试官无非就是套用书的一些现成的知识跟你交流,有可能就是单纯的想打击你一下,有可能是单纯的想卖弄一下自己的知识。
$ y1 N/ Y6 ~. P) C
: B2 P- y$ |' y: f不要太在意,你这次被淘汰根本就不是这个原因,我觉得这位面试官问的这个问题就是单纯的想淘汰你。没事,淘汰的次数多了,你就习惯了,你就经验丰富了,就不把他们当回事了。哈哈。
% q. R3 |1 _6 c Q# r1 q; v1 ~- U/ k6 o
面试官都是有套路,将来你有机会面试别人,而且做面试官次数多时候就懂了。3 x! y" P- t, O
7 U* i/ F5 @5 `/ Q# L" ?1 D$ o
$ A# U: r' V W) _/ b% w! R$ l2 z( \ |