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你的这个问题出在工艺上!
. l2 w- Q7 ~$ U3 q# C- K% T正确的工艺应该采用“小口径的热风喷嘴”,操作时,应该将“热风喷嘴”探到待焊板材的缝隙中间去。: f$ b* F) Y4 ~4 q) y" f0 g9 X
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c; L/ e+ I9 o. x4 K, A而你用的工具是“塑料熔接焊枪”。那个东西一是热风口的直径太大,再就是温度不可控,所以,焊的质量不会好。
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我有一个用于拆除电路板集成块的“可控型热风喷枪”,我认为非常适合你的这项任务。它的特点是:
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1,热风喷嘴的直径多样性,可以方便的更换。2 G4 I2 Y) U$ j" n
2,温度可调。; S# M& ?! S1 r8 l+ c
3,喷嘴出口的风速可调。. O/ V* k+ b- y* s. I! N! v# \
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syw 080510---18.20 |
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