关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com7 W4 @& s5 H' P, b7 x. m& T) P
1 Z4 I5 v8 b5 F
1.
! n! R0 g$ | C1 b9 n* t电气和电子设备电磁兼容性要求7 U7 a$ l+ k5 e' m9 p9 `" \
1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
- h& k9 K0 u( g2 J0 ^& |1 p$ D5 T" h5 z
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准4 d+ U/ a6 e1 n% n+ |) O3 R
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
# Q9 B* E7 M: h1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求9 e3 X; w2 F- ]$ o* P! v
2. 电磁耦合及干扰发射机理* R6 l/ i/ Y2 A/ |# L/ [& |
2.1
9 P8 z) h: O+ }' R J& m9 r) p时域信号与频域信号的关系+ q! R, W6 O, d5 A9 f/ ~
7 B3 N1 V! z$ j) ^; d( ^1 q2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征3 z2 O$ Y: o: w. A
2.3 辐射干扰耦合与发射机理
/ B4 K6 ^# d+ C
1 Y5 e/ L1 L4 J2 Z8 O2.4 传导干扰耦合与发射机理
# L% f3 A* n% }, W# e! v2.5 传导干扰与辐射干扰的关系 A0 o8 v" [' n7 v+ M. {1 N
3. 屏蔽设计理论及技术1 I& X9 Z" U1 m: U2 u
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
; [- W) ~. ?: K
8 X1 j3 d! Y6 C% \3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法1 a0 B! M# v. i- a
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
, m8 @- _" n5 e' z+ X& h) l% e! y' |- M1 w0 E2 a/ K: y& t
3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
# `9 p0 `5 W4 B& e* d3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
# o8 m7 W' g; R3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计
6 P y; F2 Y; a8 y3 c3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
' X g# z4 ~$ p& g( R7 p P5 a/ q7 O! W6 A* y/ E/ ]
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术" M6 ^9 M9 u0 W7 k! K6 l
4.
. l; U0 b6 ~( d8 _1 v互连设计技术
i/ W& g% a7 r- Q, x' o. f4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
$ r% L$ ?0 Z6 f5 z4 b* K2 K4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析# {* r6 O7 }. V: D6 T
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术' u; y: w. o! w
4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
" X7 ^6 m: l. g* U# w4 w" r4.5 互连系统的滤波设计技术
5 {$ c% q4 U8 L1 m; u5. 印制板设计技术
4 \0 v! c* g d2 l& j% F6 B5.1 印制板布线设计的一般原则
5 Y7 ?7 V u7 ~9 ]% W: Q5.2 印制板的电磁干扰特征/ x3 l$ ^+ e' j, }
5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
% e h8 Y6 f/ U' }' s! e5.4 镜像层在印制板设计中的作用, b; j& A: R$ |9 f, Z# g6 B8 `
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术* I; _7 A1 I( e
5.6 单层印制板的设计技术
* q* c" R$ |4 q( ?7 n/ H3 m5.7 多层印制板的设计技术
' J. F" t9 w/ d8 o( T9 {# \5.8 印制板的滤波设计技术
7 B# u/ k1 u) }. a8 e6. 滤波技术
& |& K4 N$ f' f( p& m+ c6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术# ~, l3 g. E: p* g: A1 D
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术6 Z9 z1 a0 d8 A8 V0 x* r3 _
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法+ x* ^3 @. q/ o3 l/ {$ b* R" k
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
* j }/ Z. F. ?6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法" n: s6 ^) n+ l( h1 L5 l9 `
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
) X# P3 |$ a+ Z9 h! S8 O7. 接地技术% \6 n" u1 y& k R% O, A
7.1 接地的分类与拓扑概念" a" P2 a# y/ \1 S2 ^8 s7 w$ L
- k+ d+ a, h4 t( x$ e
7.2 信号接地技术
8 C7 C% a8 D5 M+ ?( B+ T8 q) Q4 O* V1 m7.3 电源接地技术4 J, T5 ]9 M0 W6 e- D
; z3 @ N' k8 U5 j% ~
7.4 电缆接地技术
3 i5 S3 @2 _/ Q- e7.5 系统接地技术/ F: f P1 Y5 ?7 g% N8 Y
8. 电磁兼容性测试 k' E5 s8 [' r+ `4 G
8.1 电磁兼容测试环境的要求
2 T" j& k" f# P" r5 r7 O9 Y% M, }" z6 L, y
8.2 传导抗扰度的测试/ _# _ q, X6 C
8.3 辐射抗扰度的测试9 `0 q0 L$ `( n5 X3 o4 l
, L B, k$ O3 c& O8.4 传导搔扰的测试; i1 W/ u9 S! y4 @! O" D
8.5 辐射搔扰的测试4 S3 w0 R; D3 U" S8 V" P
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
' t6 G5 [( c* s) [) X) v8 L9.1 试验大纲和实施细则的制定7 E" c. z6 g4 n, z2 H5 m
) X" J* E/ d. M4 D
9.2 附加外围设备的互连与布置
$ h3 h0 M4 W+ k) b% i9.3 不同测试项目的排序与测试1 A/ [# k- W; w t; o( u
9 g; O# ?: C' L1 t5 Y7 c9.4 电磁兼容故障诊断设备
' b3 F# M4 M9 M9 P+ A) M9 K9.5 电磁兼容故障诊断步骤1 ^" Q3 [0 M9 F9 W
" d% d$ `) h+ T4 {$ i3 h
9.6 干扰源的判断与定位技术" I" l, ^8 V# j' B( I# _0 `
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术# v8 R, L6 x2 @
! k% d- |8 A4 i* H8 T( J$ U9.8 设备传导干扰的整改技术
- B8 T0 M o5 i( i3 [& M9.9 设备辐射干扰的整改技术! Z# W& n. m" j& T3 U6 w; t5 }" {
0 A% e. A7 S6 x/ M9 j; X, [9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
4 J5 f2 A X5 ?/ u9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
QQ好友和群
收藏
淘帖
问题专业，描述清楚
伸手党/灌水/看不懂
